鈦合金表面CuNi等離子合金化研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、聲明本人鄭重聲明:所呈交的學(xué)位論文,是本人在指導(dǎo)教師的指導(dǎo)下,獨立進行研究所取得的成果。除文中已經(jīng)注明引用的內(nèi)容外,本論文不包含其他個人或集體已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的研究成果。對本文的研究做出重要貢獻的個人和集體,均已在文中以明確方式標(biāo)明。本聲明的法律責(zé)任由本人承擔(dān)。論文作者簽名:—_礱融日期:一關(guān)于學(xué)位論文使用權(quán)的說明本人完全了解太原理工大學(xué)有關(guān)保管、使用學(xué)位論文的規(guī)定,其中包括:①學(xué)校有權(quán)保管、并向有關(guān)部門送交學(xué)位論文的原件與復(fù)印件;②學(xué)

2、??梢圆捎糜坝 ⒖s印或其它復(fù)制手段復(fù)制并保存學(xué)位論文;③學(xué)校可允許學(xué)位論文被查閱或借閱;④學(xué)校可以學(xué)術(shù)交流為目的,復(fù)制贈送和交換學(xué)位論文;⑤學(xué)??梢怨紝W(xué)位論文的全部或部分內(nèi)容(保密學(xué)位論文在解密后遵守此規(guī)定)。簽名:1壟。二舀卜日期:一導(dǎo)師簽名:日期:矽,多石t9太原理工大學(xué)碩士研究生學(xué)位論文TC4。說明:Cu、Ni元素均具有一定的抗菌性能,但Cu元素的抗菌效果優(yōu)于Ni元素。因此,本實驗著重討論Cu的抗菌機理,但其具體作用機理還有待實

3、驗作進一步研究。3)通過合金化處理,CuNi合金化TC4的表面硬度為697HV01;Ni合金化TC4的表面硬度為1442HV01。由摩擦磨損實驗可得:^ifcNi/s,表明減摩性排列情況為:Ni合金化TC4ScuNiSs,表明耐磨性排列情況為:Ni合金化TC4CuNi合金化TC4基體TC4。分析原因可能是由于Cu、Ni元素的固溶強化作用所導(dǎo)致。耐磨性實驗證實:通過CuNi等離子合金化技術(shù)制備的抗菌鈦合金具有一定的實用價值。4)通過合金化

4、處理,在05mol/LNaCl溶液中的自腐蝕電流密度大小情況為:IcuNiINiIs,即VcuNiVNiVs;表明:當(dāng)腐蝕劑為O5mol/LNaCl溶液時,試樣耐腐蝕性能優(yōu)劣情況為:基體TC4Ni合金化TC4CuNi合金化TC4。說明:Cu、Ni元素的滲入均降4氐TC4鈦合金的耐腐蝕性能。因此,對于提高抗菌鈦合金表面耐蝕性方面,有必要在后續(xù)實驗中作進一步的研究。然而,在05mol/LNaCl溶液中,可通過鈍化試樣并將腐蝕電流保持為維鈍電

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