LED光源板回流焊失效模式的研究.pdf

1、目前，表面貼裝及回流焊技術已成為我國電子產品制造業(yè)的主要生產技術。電子元器件的回流焊焊接質量不僅直接影響電子產品的不良率，還影響電子產品的使用性能和使用壽命。本課題針對作者所在企業(yè)的生產現(xiàn)狀，研究LED光源板回流焊的主要失效模式及其改善方法和措施，旨在降低回流焊工藝的產品不良率，提高產品品質和客戶信任度。主要內容如下：
　　首先，根據(jù)LED光源板的實際回流焊過程，針對同產品同批次、同產品不同批次、不同產品不同批次等各種情況下回流焊

2、不良率的統(tǒng)計結果，運用二項分布圖分析，得出現(xiàn)有不良為1676PPM，統(tǒng)計確定了回流焊的主要失效模式：空焊和偏移，進行了失效模式分析。
　　其次，介紹了相關的故障模式分析工具：量測系統(tǒng)分析、失效模式分析、FEMA等。運用量測系統(tǒng)分析工具，確定現(xiàn)有量測系統(tǒng)是否可以接受；采用過程能力分析，現(xiàn)有過程能力指數(shù)CPK為1.13，未能達標需要改善。根據(jù)實際生產的統(tǒng)計數(shù)據(jù)和客觀要求，運用適當?shù)姆治龇椒ㄟM行了相應的數(shù)據(jù)分析，進而通過Minitab軟

3、件進行了數(shù)據(jù)處理，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)圖形化。在此基礎上，分析并找出了影響回流焊接產品質量的主要因素有：刮刀壓力、擦拭頻率等，并據(jù)此給出了改善焊接質量的方法。
　　再次，對影響回流焊品質的因素進行了分析和分類，對于因果明確的影響因素直接給出了改進方法；對于因果不明確的因素，運用試驗設計(DOE)方法進行分析，并采用回歸分析建模的方法確定影響因子之間的相關性，同時根據(jù)分析結果給出了改善措施。最后，通過改善前后的數(shù)據(jù)對比，印刷的過程能力CPK由