軟硬件協(xié)同設計技術研究.pdf

1、軟硬件協(xié)同設計是近十年間剛剛興起的一門跨領域交叉學科.隨著半導體技術的進步,在一顆芯片上可以集成越來越多的晶體管,專用集成電路設計逐漸進入了系統(tǒng)級芯片設計的時代.系統(tǒng)級芯片通常包含有一個或數(shù)個微處理器,軟件成為系統(tǒng)級芯片不可或缺的一個重要組成部分.軟硬件協(xié)同設計是系統(tǒng)的軟件和硬件部分的協(xié)作開發(fā)過程,它涵蓋了設計過程的諸多方面.該文主要在系統(tǒng)建模、軟硬件協(xié)同仿真和現(xiàn)場可編程門陣列協(xié)同驗證三個方面展開研究工作.運用Petri Nets建立統(tǒng)

2、一的軟硬件系統(tǒng)模型,清晰的描述出系統(tǒng)設計規(guī)范,通過模型仿真,可以優(yōu)化系統(tǒng)結構.軟硬件協(xié)同仿真部分研究了在系統(tǒng)級芯片設計不同階段中進行高效率協(xié)同仿真的技術和技巧.基于FPGA的軟硬件協(xié)同驗證部分研究了在FPGA平臺上進行快速系統(tǒng)原型驗證的技術,包括軟硬件接口、硬件設計調(diào)試和嵌入式通信協(xié)議軟件調(diào)試等.論文研究工作和典型的系統(tǒng)級芯片——藍牙基帶處理器芯片的研制開發(fā)過程緊密結合,論文研究的動機之一就是要解決藍牙基帶芯片開發(fā)中遇到的問題,同時藍牙