近年來，銅基納米材料因其原料豐富，經濟實惠，且具有優(yōu)良的催化、電光學特性越來越受到研究者的青睞。納米CU2O作為典型的窄帶型P型半導體，對太陽光具有較強的吸收效率，是繼TIO2后最有潛力的半導體光催化劑之一。由于其光生電子空穴易復合的缺點限制了其光催化性能...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 傀儡 / 發(fā)布時間：2024-03-06 / 19人氣
PCBPRINTEDCIRCUITBOARD上電鍍CU焊盤與SN基釬料所形成的接頭在固態(tài)老化后，可以在CU3SNCU界面觀察到空洞的出現(xiàn)，這種CU3SNCU界面空洞會降低接頭在動態(tài)載荷作用下的力學性能，影響PCB電路板的板級跌落可靠性。對于CU3SNCU界面空洞的形成機制，多數(shù)觀點將其歸結于KIRKE...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 歲歲無今朝 / 發(fā)布時間：2024-03-09 / 12人氣
W、CU熱膨脹系數(shù)的過度失配，使得W、CU的連接在偏濾器上的應用成為難點。本文采用了改進的擴散連接技術，針對WCU與CU的連接問題，開展了一系列WCU與CU連接工藝的研究工作。首先在高溫下對WCU與CU液相擴散連接，實現(xiàn)了WCU與CU的冶金結合。在此基礎上還研究了添加中間...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 青梅竹馬 / 發(fā)布時間：2024-03-10 / 8人氣
學校代碼10530學號200610030897分類號TG1662密級碩士學位論文CU基底CIS薄膜的薄膜的CUIN互擴散研究互擴散研究學位申請人譚艷芳譚艷芳指導教師潘勇教授教授學院名稱材料與光電物理學院材料與光電物理學院學科專業(yè)材料物理與化學材料物理與化學研究方向材料的制備與性...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 演員 / 發(fā)布時間：2024-03-11 / 15人氣
CU2O是一種窄禁帶半導體材料禁帶寬度約為20EV可在太陽光下引發(fā)光催化反應被認為是在太陽能電池、光化學電池和光催化等方面具有應用潛力的材料。本文在304型不銹鋼片基底上制備了多孔CU／CU2O薄膜和多孔CU／CU2O／SNO2薄膜。以10ML的3MG／L羅丹明BRHB溶液為模擬污染物...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 渾然潦草 / 發(fā)布時間：2024-03-09 / 3人氣
本文分別研究了用液相燒結法制備W50WT％CUW50CU和用預熔滲中溫模鍛軋制新工藝制備MO15WT％CUMO15CU。1液相燒結法制備W50WT％CU在傳統(tǒng)的工業(yè)應用中采用液相燒結方法制備大體積分數(shù)液相存在的合金時因沒有仔細考慮燒結前粉末混合的均勻性、粉末粒度、生坯密度和燒結溫...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 跟你搞婚戀 / 發(fā)布時間：2024-03-09 / 14人氣
本文研究了CUMOCU層狀復合基板的制備工藝及其熱膨脹、導熱等性能。結果表明，利用熱軋復合工藝獲得的“三明治”層狀結構基板，結合強度高、力學性能好；建立基板熱膨脹系數(shù)、熱導率計算模型，求出它們的理論值，并與相應的實驗測量值作對比；在鉬層中增加散熱通道，...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 獨飲候歸人 / 發(fā)布時間：2024-03-09 / 4人氣
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下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 通向死亡列車 / 發(fā)布時間：2024-03-09 / 4人氣
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下載價格：14 賞幣 / 發(fā)布人： 兩難 / 發(fā)布時間：2024-01-07 / 11人氣
下載價格：14 賞幣 / 發(fā)布人： 兩難 / 發(fā)布時間：2024-01-07 / 12人氣
在高CUMG的ALCUMG合金中添加微量的AG元素，能使合金形成一種尺寸細小、分布均勻的Ω相，從而能夠提高合金的時效硬化能力、熱穩(wěn)定性和高溫蠕變性能。本文在AL4CU03MG04AG耐熱鋁合金的基礎上，用傳統(tǒng)的鑄錠冶金法制備鋁合金鑄錠，制得不同CU、MG元素含量及CUMG的鑄錠，...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： Naughtygirl / 發(fā)布時間：2024-03-08 / 8人氣
在電子封裝技術中，釬焊界面反應是實現(xiàn)焊點可靠互連的關鍵。釬焊時，若微焊點兩側界面存在溫度差，形成溫度梯度，則能夠引起金屬原子的定向遷移，即產生熱遷移現(xiàn)象，進而會影響基體金屬的溶解和界面金屬間化合物IMC的生長乃至轉變。目前，釬焊條件下微焊點的熱遷移問...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 誤到人間 / 發(fā)布時間：2024-03-08 / 7人氣
隨著集成電路特征尺寸不斷減小，電阻電容（RC）延遲成為制約集成電路發(fā)展的主要瓶頸。為了降低RC延遲，提高器件的反應速度，銅由于其優(yōu)良的導電性和抗電遷移能力取代鋁，成為第二代互連材料。然而，超薄阻擋層良好臺階覆蓋率卻是集成電路工藝的巨大挑戰(zhàn)；此外，擴散...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 南山北 / 發(fā)布時間：2024-03-05 / 5人氣
下載價格：14 賞幣 / 發(fā)布人： 翻譯員 / 發(fā)布時間：2024-01-05 / 12人氣
由于具有獨特的力學、電學、光學和磁學特性納米尺度材料如CU納米團簇和CU納米線引起了廣泛的關注?，F(xiàn)在關于CU納米團簇和CU納米線的研究已經成為納米材料科學領域的熱點。本文主要分為三部分。第一部分介紹了納米團簇和納米線的研究背景及其應用指出了本研究的選題根...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 與君相識 / 發(fā)布時間：2024-03-10 / 9人氣
大連理工大學碩士學位論文AU/CU、AG/CU及CU/AU體系異質外延生長的分子動力學研究姓名孟旸申請學位級別碩士專業(yè)等離子體物理指導教師張慶瑜20050618AU／CU、AECCU及CU／AU體系異質外延生長的分子動力學研塞STUDYONHETEROEPITAXIALGROWTHOFAU／CU，AG／CUANDCU／AUSYST...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 朝夕 / 發(fā)布時間：2024-03-05 / 21人氣
電子科技大學UNIVERSITYOFELECTRONICSCIENCETECHNOLOGYOFCHINA碩士學位論文MASTERTHESIS論文題目CUCU2SESE材料的相選擇合成材料的相選擇合成及CUCU2SESECUCU2SESE相變機理研究相變機理研究學科專業(yè)材料科學與工程材料科學與工程學號201221170114作者姓名賈楓指導教師...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 付度 / 發(fā)布時間：2024-03-05 / 12人氣
分類號UDC密級烈5薹甜張走哮碩士學位論文CU、NB及預變形對ULCB鋼中ECU析出的影響張胤彥指導教師姓名袁澤喜教授武漢科技大學材料與冶金學院申請學位級別論文定稿日期學位授予單位學位授予日期碩士專業(yè)名稱論文答辯日期20051205武漢科技大學答辯委員會主席劉靜教授評閱...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 紙短情長 / 發(fā)布時間：2024-03-10 / 22人氣
當今時代微電子技術飛速發(fā)展，微電子集成電路尺寸越來越小，封裝維度由二維擴展到三維立體封裝，封裝密度越來越高。由于高密度封裝要求更小的焊點體積，長期服役后金屬間化合物（INTERMENTALLICCOMPOUNDS簡稱IMC）所占的比重將越來越大。而IMC釬料界面在無鉛釬料的變...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 未曾有 / 發(fā)布時間：2024-03-10 / 15人氣
本文以鋁電解用惰性陽極材料為主要應用背景，提出了新的CU2OCU金屬陶瓷材料體系，設計和制備了含有不同形貌和尺寸CU顆粒的CU2OCU金屬陶瓷。利用X射線衍射儀XRD、光學顯微鏡OM和掃描電鏡SEM等手段分析和觀察了CU2OCU金屬陶瓷及其腐蝕產物的相組成和微觀組織特征。利用...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 思之如狂 / 發(fā)布時間：2024-03-10 / 11人氣
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