軍工電子產(chǎn)品有鉛無鉛混裝工藝的可靠性研究.pdf

1、對(duì)于軍工電子產(chǎn)品而言，如何在采用有鉛制程的情況下焊接有鉛、無鉛元器件并保證其可靠性已成為軍工單位迫切需要解決的問題。本文是以有色金屬材料學(xué)科為理論指導(dǎo)，在試驗(yàn)的基礎(chǔ)上，首先對(duì)有鉛無鉛混裝工藝的軍工電子產(chǎn)品的各個(gè)工藝流程的參數(shù)進(jìn)行了控制，包括印刷參數(shù)、貼裝參數(shù)，回流焊接參數(shù)等，完成了SMT有鉛焊膏下有鉛、無鉛元器件的混裝焊接；其次對(duì)試驗(yàn)PCB板進(jìn)行了可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)，包括溫度循環(huán)試驗(yàn)和振動(dòng)試驗(yàn)，最后通過使用X-Ray檢測(cè)儀對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，用

2、金相顯微鏡分別對(duì)不同焊端鍍層的元器件的焊點(diǎn)形態(tài)及合金層進(jìn)行分析，以達(dá)到生產(chǎn)過程的穩(wěn)定、可控、可靠，使相應(yīng)工藝具有可操作性、廣泛性和一致性。
　　本文在試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)在成分為 Sn62Pb36Ag2的有鉛焊膏焊接有鉛元器件、鍍層為純錫、鎳鈀金、錫銀銅等鍍層的無鉛元器件的條件下，在嚴(yán)格控制焊接溫度窗口在235±5℃之間，大于有鉛焊料熔點(diǎn)（179℃）的回流時(shí)間為80s左右，大于220℃的時(shí)間至少為40+52?秒時(shí)，能保證得到有效的 Cu6S