巨介電CSTF-CBO(B=Ti,Mn)陶瓷的電磁性能研究.pdf

1、電介質(zhì)材料是電子和微電子器件等的核心材料，電子技術(shù)的快速發(fā)展對電子元器件的性能提出了更高的要求，相應(yīng)的便對電介質(zhì)材料的性質(zhì)提出了更高的要求。巨介電材料指的是介電常數(shù)大于1000的材料，由于其介電常數(shù)大，所以使用巨介電材料所制成的電子元器件便可以在更小的體積內(nèi)儲存更多的電荷和能量，使得器件的尺度大大縮小，集成度大大提高。
　　雖然許多電介質(zhì)材料的介電常數(shù)已經(jīng)完全足夠達(dá)到器件小型化的要求，但是由于其溫度穩(wěn)定性較差，所以無法實(shí)際應(yīng)用。后

2、來在CaCu3Ti4O12和復(fù)合鈣鈦礦材料A(Fe0.5B0.5)O3(A=Ba,Ca,Sr;B=Ta,Nb,Sb)中發(fā)現(xiàn)了巨介電常數(shù)臺階的現(xiàn)象，人們圍繞著這一現(xiàn)象展開了許多研究。實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)CSTF-CBO(B=Ti,Mn)復(fù)合陶瓷中具有類似于CaCu3Ti4O12的巨介電臺階的現(xiàn)象，這使得其在一定的溫度范圍內(nèi)同時具有較高的介電常數(shù)和較好的溫度穩(wěn)定性。為了探究其巨介電臺階的起源，需要對其性質(zhì)進(jìn)行了深入的研究。
　　本論文首先采用傳

3、統(tǒng)的固相反應(yīng)法制備CSTF-CBO(B=Ti,Mn)系列的復(fù)合陶瓷，對制備的流程進(jìn)行詳細(xì)的介紹。然后用掃描電子顯微鏡觀察了所制備陶瓷的微觀形貌，研究其晶粒結(jié)構(gòu)、致密性和相組成等信息。然后通過對樣品的X射線衍射圖譜的分析，研究其微觀結(jié)構(gòu)和相組成，以及二者隨組分的變化關(guān)系。
　　測試CSTF-CBO(B=Ti,Mn)系列復(fù)合陶瓷的介電性能。測量樣品的介溫譜和損耗譜，通過分析介電損耗峰的位置獲得其介電弛豫的激活能，測量樣品的X射線光電子