基于聚氨酯丙烯酸酯(PUA)的微納米轉印技術研究.pdf

1、微納米轉印技術作為非傳統(tǒng)微納米加工技術，己廣泛地用于制備微光電器件，如:太陽能電池電極，發(fā)電二極管，光伏轉換單元等。本文利用聚合物材料聚氨酯丙烯酸酯(PUA)與聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，制備周期性的微納米雙層膠結構，并闡明了PUA的微納米轉印機理。該技術為微納米轉印技術的研究和應用提供了必要的理論指導。
　　通過聚二甲基硅烷(PDMS)圖章溝槽的毛細作用力在PDMS軟印章中制備PUA圖形，結合紫外固化技術將PUA圖形轉移到PM

2、MA基底上，通過反應離子刻蝕(RIE)，得到具有內切結構的PUA掩膜，在其表面上鍍金并用丙酮去除底膠獲得具有周期性的微納米結構圖形。由于PDMS圖章能夠吸收PUA小分子，實驗成功制備了無殘膠的雙層膠結構;PUA具有很強的抗氧氣刻蝕性，有利于形成良好的內切結構。通過PUA/PMMA雙層膠轉印技術成功制備了微納米線陣，針對微納米點陣結構，在去膠之后利用金屬輔助濕法刻蝕技術在硅片上制備出了微納米點陣。
　　將PUA作為墨水材料，利用墨水

3、轉印技術在耐高溫聚酯(PET)柔性模板上制作微納米圖形結構。通過對墨水轉印的三個關鍵因素:墨水材料填充情況、材料間粘附能大小以及柔性模板揭離過程中的動力學進行分析，得出了復制模板失敗的原因所在。利用有限元模擬軟件Fluent模擬分析，得出PUA能夠完全填充具有點陣結構的硅模板;建立了微結構模板、PUA、基底在轉印過程中的物理模型，通過具體的粘附能公式計算得出:由于模板與PUA的粘附能與PUA與基底的粘附能之比大于臨界值C，所以導致了轉印