基于Cu-Ti系釬料的Si3N4陶瓷高溫釬焊接頭組織性能研究.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、本文采用Cu-Ti活性釬料和CuCoTi活性釬料進(jìn)行了Si3N4陶瓷的高溫活性釬焊，對(duì)每種釬料所得的接頭進(jìn)行了能譜分析，研究了其形成機(jī)理。
　　 采用Cu80Ti20釬料在1413K-1493K的溫度，保溫5min-15min的工藝條件下分別進(jìn)行了Si3N4陶瓷的高溫活性釬焊，在所選工藝條件下均成功得到了無缺陷和裂紋的釬焊接頭，通過對(duì)接頭組織和成分的分析，接頭的組成為Si3N4陶瓷/界面反應(yīng)層/Cu-Ti化合物+Ti5Si3/界

2、面反應(yīng)層/Si3N4陶瓷，其中界面反應(yīng)層中主要為TiN。并得到了連接溫度及保溫時(shí)間對(duì)釬縫寬度和界面反應(yīng)層厚度的影響規(guī)律。
　　 采用Cu80Ti20釬料在1453K，保溫10min的工藝條件下成功進(jìn)行了Si3N4陶瓷與40Cr的連接，通過分析，接頭的組成可以描述為Si3N4陶瓷/界面層/Cu-Ti化合物+Ti5Si3/界面層/40Cr，其中陶瓷側(cè)界面層主要為TiN，金屬側(cè)界面層則主要為TiFe。
　　 對(duì)CuCoTi釬料

3、進(jìn)行了成分設(shè)計(jì)，采用所設(shè)計(jì)的釬料在相同工藝條件下進(jìn)行了Si3N4陶瓷高溫釬焊均成功得到了無缺陷和裂紋的Si3N4陶瓷/Si3N4陶瓷的釬焊接頭，通過對(duì)接頭組織、界面反應(yīng)層及強(qiáng)度的分析，Cu50(Co26Ti74)50釬料所得接頭在界面反應(yīng)厚度及連續(xù)性、接頭強(qiáng)度等方面均優(yōu)于Cu40(Co26Ti74)60釬料。通過對(duì)接頭進(jìn)行能譜分析，確定接頭的組成為Si3N4陶瓷/界面層/釬縫/界面層/Si3N4陶瓷，其中界面層中主要為TiN，此外界面處

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