光刻機(jī)硅片對(duì)準(zhǔn)軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、硅片對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)是光刻機(jī)的重要組成分系統(tǒng)，隨著集成電路的不斷發(fā)展，電路的尺寸不斷縮小，工藝層數(shù)不斷增加，出于保證套刻精度和產(chǎn)率以及可靠性方面考慮，在對(duì)硅片對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)，就必須以軟件工程理論方法為指導(dǎo)，保證硅片對(duì)準(zhǔn)軟件質(zhì)量。
　　本文介紹了光刻機(jī)的工作原理以及光刻機(jī)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)，同時(shí)闡述了本課題研究的必要性和緊迫性并提出了本課題的研究意義。在研究中本文首先對(duì)硅片對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)軟件進(jìn)行需求分析，論述了硅片對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)原理，識(shí)

2、別并確定了硅片對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)所有軟件功能需求、性能需求、接口需求、界面需求以及運(yùn)行環(huán)境需求等。在需求分析的基礎(chǔ)上開展了軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，軟件的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)過程分為概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)兩個(gè)階段進(jìn)行，在概要設(shè)計(jì)中采用結(jié)構(gòu)化分析方法，對(duì)工作流程和數(shù)據(jù)流程進(jìn)行自頂向下分解，確定了軟件架構(gòu)、數(shù)據(jù)模型、實(shí)現(xiàn)模型以及接口模型。說明了分層結(jié)構(gòu)中各模塊的功能以及模塊之間的調(diào)用關(guān)系。在詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)中研究了硅片對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)軟件的程序架構(gòu)和程序邏輯，并在此基礎(chǔ)