基于MATLAB的PCB鉆孔工藝研究及參數優(yōu)化.pdf

1、一般來說，多層PCB包含內層線路和外層線路，利用鉆孔和電鍍銅技術，使得各內、外層線路之間實現電性導通連接，因此可以說，孔在整個PCB的導通連接以及元器件的裝配定位中起到非常重要的作用。
　　由于PCB鉆孔生產過程相當復雜，與之相關聯的加工參數眾多，如果工藝參數之間搭配不當，鉆孔就會產生報廢品，從而降低鉆孔產品的良率。然而，目前同行業(yè)對于這些鉆孔工藝參數的確定，幾乎依賴于工程師們對過去生產狀況的認識和經驗，沒有系統的解決方法。因此，

2、本課題致力于鉆孔工藝的研究以及工藝參數的優(yōu)化，對于解決孔位精度的質量缺陷、提高PCB制造企業(yè)的生產效率都具有很重要的工程實踐價值和現實意義。
　　本文就昆山滬士電子股份有限公司PCB鉆孔設備工藝，以孔徑0.35mm、縱橫比9∶1的PCB為研究課題，研究的主要內容及成果包括:
　　(1)以鉆孔工藝的主軸轉速、進刀速度、退刀速度等因素設計正交試驗，利用Minitab軟件對試驗所得孔位精度CpK進行分析，找出影響孔位精度的幾個關鍵

3、的因素:主軸轉速、孔限和進刀速度。
　　(2)根據鉆孔工藝參數較多且存在交互作用的特點，提出BP網絡預測孔位精度模型。通過設計正交試驗所獲取的樣本數據，通過MATLAB軟件對BP網絡進行訓練和驗證，得到的預測值與試驗值一致性較好。
　　(3)利用構建的BP模型對鉆孔參數進行優(yōu)化，得到最佳參數為:主軸轉速150KRPM、孔限1800孔、進刀速度115IPM;依此優(yōu)化的參數生產的PCB板孔位精度CpK與BP網絡預測值的差異在可接