Si基底取向對ZnO-Al薄膜結構和性能的影響研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、ZnO是一種具有纖鋅礦晶體結構,激子束縛能高達60meVⅡ-Ⅵ族直接寬帶隙(室溫帶隙寬3.37eV)的氧化物半導體材料。由于其優(yōu)異的光學、電學及壓電等性能,在透明導電薄膜、發(fā)光二極管、紫外光探測器、氣敏傳感器、表面聲波等諸多領域有著廣泛的應用,同時已在多種基底上成功制備了高質量的ZnO薄膜。
  在各種常用ZnO薄膜生長的基底材料中,Si基底價格低廉,并具有良好的導電、導熱性,可以實現(xiàn)ZnO器件與硅電路的混合集成等優(yōu)勢。然而,Zn

2、O與Si基底之間存在較大的晶格錯配,容易導致薄膜與基底界面處產(chǎn)生缺陷使薄膜性能變差。因為Si基底的取向對界面錯配有關鍵影響,所以研究Si基底不同取向對ZnO薄膜結構和性能的影響尤為重要。雖然,前人對不同取向的Si基底對ZnO薄膜的影響也做了一些研究,但這些研究中對Si基底不同取向對ZnO薄膜形貌和電學性能的影響缺乏深入研究和解釋。
  為解決這些問題,本文研究了Si基底不同取向對ZnO薄膜結構和電學性能的影響。首先,利用射頻磁控濺

3、射方法在Si(111)上制備了Al摻雜ZnO(AZO)薄膜,探索了基底溫度、濺射功率和工作氣壓對薄膜的影響。并在此基礎上確定最佳工藝參數(shù),制備出性能優(yōu)異的AZO薄膜。其次,研究了Si基底不同取向對AZO薄膜結構和電學性能的影響。采用射頻磁控濺射方法在(100)、(110)和(111)Si基底上制備AZO薄膜。研究發(fā)現(xiàn),對于不同取向Si基底,薄膜具有高度c軸擇優(yōu)取向,并且都是柱晶形貌。在(100)、(110)和(111)Si基底上AZO薄

4、膜的晶粒尺寸依次增大,因此晶界分布密度依次減小,導致薄膜電阻率降低。最后,利用O點陣模型計算AZO/Si界面錯配,從界面錯配方面研究(100)、(110)和(111)Si對薄膜的形貌和性能的影響。通過分析AZO/Si界面錯配發(fā)現(xiàn)AZO與(100)、(110)和(111)Si界面位錯密度分別為0.717nm-1、0.588nm-1和1.637nm-1,并且在(100)和(110)Si基底上出現(xiàn)混合二次位錯。綜合這些結果可得(100)、(1

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