電致型形狀記憶環(huán)氧樹脂制備及性能評價.pdf

1、電致型SMP是SMP復合材料的一種，由于其自身結構特征，現(xiàn)有的高分子材料理論模型不能很好地描述其形狀記憶功能。由于電流可以使電致型SMP做出驅(qū)動反應，這樣，對于有些不允許或者沒有條件進行外部加熱的構件或機構，使用電流驅(qū)動就可以使之達到預期的形狀回復目的，這樣極大地擴展了SMP的應用范圍。所以電致型SMP復合材料在未來空間展開結構中具有重要的應用前景，但目前相關研究還處于起步階段。
　　本論文以環(huán)氧樹脂和胺類固化劑DDM為原料，經(jīng)過

2、交聯(lián)反應得到形狀記憶環(huán)氧樹脂，將其作為基體，加入導電炭黑，采用共混的方法制備了導電SMP復合材料。研究中，對導電SMP復合材料開展了較為詳細的實驗室制備及相應的形狀記憶性能測試，通過應力循環(huán)、松弛實驗和蠕變實驗，討論了炭黑含量對復合材料的形狀記憶行為、力學性能及導電性能的影響，并在總結前人研究成果的基礎上，取得主要成果與結論如下:
　　1、選用環(huán)氧樹脂E-51、固化劑DDM和導電炭黑通過化學交聯(lián)反應的方法制備了四種固化劑含量相同、

3、炭黑含量不同的電致型SMP復合材料;
　　2、對已制備的四種SMP復合材料進行了形狀固定、形狀回復實驗。經(jīng)實驗測定，該四種復合材料具有較好的形狀固定率，且具有良好的形狀記憶性能;但隨著炭黑含量的增加，SMP復合材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是降低的。
　　3、對已制備的四種SMP樣品進行了不同溫度下的應力循環(huán)、松弛實驗和蠕變實驗。對其彈性模量、粘彈性質(zhì)進行了分析。經(jīng)實驗測定，隨著溫度的升高，每種樣品的彈性模量都降低;隨著CB含量的增加