直流電流對Cu-Cr合金時(shí)效析出的影響.pdf

1、析出強(qiáng)化銅合金經(jīng)固溶時(shí)效熱處理后析出強(qiáng)化相彌散分布在銅基體中，從而使銅合金在獲得高強(qiáng)度的同時(shí)保持了較好的導(dǎo)電性能。但傳統(tǒng)固溶+時(shí)效手段很難使銅合金的綜合性能得到進(jìn)一步提高。本文以析出強(qiáng)化型Cu-Cr合金為研究對象，采用固溶、冷變形和時(shí)效的熱處理工藝，在合金時(shí)效過程中施加直流電流，研究直流電流下時(shí)效對Cu-Cr合金性能的影響，并進(jìn)行微觀組織觀察；通過合金時(shí)效過程中導(dǎo)電率的變化來研究合金的相變過程和時(shí)效析出動(dòng)力學(xué)，對比研究有無直流電流時(shí)效對

2、Cu-Cr合金時(shí)效析出相變過程的影響；系統(tǒng)研究不同電流密度和時(shí)效溫度對Cu-Cr合金時(shí)效特性的影響。
　　本研究主要內(nèi)容包括：⑴直流電流下時(shí)效對合金性能的影響：直流電流對時(shí)效后合金的最大導(dǎo)電率影響不大。但是直流電流能夠促進(jìn)合金時(shí)效析出速率，其中在6h和12h之間進(jìn)行時(shí)效時(shí)直流電流對合金時(shí)效析出速率的影響較為明顯；直流電流使合金時(shí)效后抗拉強(qiáng)度達(dá)到峰值所需時(shí)間較短，使抗拉強(qiáng)度極值略有降低。直流電流促進(jìn)溶質(zhì) Cr原子的析出和回復(fù)的發(fā)生，

3、進(jìn)而使析出強(qiáng)化增強(qiáng)和回復(fù)程度增加，這兩者的綜合作用使直流電流下時(shí)效后所得的抗拉強(qiáng)度與無電流情況有所不同；對時(shí)效后的合金進(jìn)行相同冷軋變形，得出有電流情況合金的硬度比無電流情況硬度高。⑵有無電流下時(shí)效合金的微觀組織：直流電流下時(shí)效使析出相更加細(xì)小彌散，同時(shí)也加強(qiáng)了溶質(zhì) Cr原子在空位和位錯(cuò)密度大處析出的力度。有無直流電流下時(shí)效析出相的析出次序?yàn)椋篊u固溶體→Cr的GP區(qū)→共格的Cr相（b.c.c）→非共格的Cr相（b.c.c）。直流電流的施