面向半導體封裝工藝的多輸入溫控器設計與實現(xiàn).pdf

1、隨著國內半導體市場的日益壯大，半導體封裝技術的發(fā)展越來越受重視，本文基于半導體封裝過程中各個工序對溫度控制要求的分析，設計了一款支持多種輸入信號的溫控器，并進行了主要溫區(qū)的溫控實驗驗證。具體內容如下：
　　首先，結合半導體封裝過程中溫度控制工藝需求分析和市場調研，確定了本次研究的溫控器的主要技術指標和功能?；诖?，對總體方案展開設計，并按核心功能劃分為三大模塊。
　　其次，構建了硬件系統(tǒng)的結構。主電路結構包括：主控模塊、支持

2、多種類型輸入信號的AD采集模塊、人機交互及其它電路模塊。其中設計的多通道切換采集方案：C8051F350 A/D模塊與D/A模塊的應用與邏輯選擇、通道切換電路的設計不僅大大減輕了STM32F101R8主控芯片的負擔，還降低了傳統(tǒng)多通道溫控系統(tǒng)中因硬件AD采集電路堆疊累加帶來的高成本支出。.
　　再次，完成了軟件系統(tǒng)設計。針對RFID標簽封裝設備熱壓固化模塊中多熱壓頭溫度解耦需求，設計了解耦器，在相同方波信號的擾動下，Matlab仿

3、真結果證明未含解耦網(wǎng)絡的系統(tǒng)在耦合端的溫度變化為1.5℃，而含解耦網(wǎng)絡的系統(tǒng)耦合端幅值基本沒有變化，取得了良好的解耦效果。
　　最后，設計了增量式PID控制算法，并做了分段處理，實驗結果顯示溫控器采用該算法溫控精度較高；設計了基于繼電反饋的自整定PID算法，同原始Ziegler-Nichols（ZN）的PID參數(shù)整定公式相結合，可為被控對象固定的溫控系統(tǒng)自動整定出一套實用性較好的PID參數(shù)。不同溫區(qū)的溫控實驗結果表明：所實驗的6種