不敏感超細化RDX、HMX的制備及其降感機理的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、減小含能材料的粒度可以降低其機械感度,但目前RDX、HMX超細化還無法實現(xiàn)工業(yè)化制造,且對于超細化含能材料的降感機理沒有明確的闡述。針對上述問題,本文采用HLGB-50型粉碎機制備超細化RDX、HMX,并從熱點生成和熱點生長兩個角度討論了超細化RDX、HMX的降感機理。主要內容如下:
   首先,使用HLGB-50型粉碎機制備超細化RDX、HMX,應用激光粒度儀跟蹤其粒度分布,并通過SEM、TEM觀察其顆粒大小;采用FT-IR、

2、XRD以及ICP-AES檢測其成分,研究表明,利用HLGB-50型粉碎機制備的超細化RDX、HMX粒度約為d50=0.32μm,d90=0.68μm;隨著研磨時間的增加,RDX、HMX的粒徑不斷減小,并且其粒度分布變窄;產(chǎn)品純度很高。
   其次,對制備的不同粒度的RDX、HMX進行了機械感度測試,結果表明,RDX、HMX的撞擊感度和摩擦感度均隨粒徑的減小而降低;與原料—微米級RDX、HMX相比,超細化后其撞擊感度分別降低41.

3、9%和97.5%;摩擦感度分別降低了26.0%和22.0%。當d50達0.5μm時,隨著粒徑的進一步降低,HMX的摩擦感度基本不變。
   最后,從熱點生成和熱點生長兩個角度討論超細化RDX、HMX的降感機理,研究表明,利用OMS與AFM表征了原料晶體內部缺陷的存在,但這些缺陷在超細化過程中消失;利用BET和SEM觀察表明超細化粒子堆積孔徑減小;以及由上述兩原因造成含能材料壓縮屈服極限與粘度阻力的增加,再加上粒子表面光滑粒子趨于

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