低相位噪聲微波振蕩器設(shè)計(jì).pdf_第1頁(yè)
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1、為滿足微波毫米波測(cè)試儀器及系統(tǒng)需求,順應(yīng)儀器小型化和模塊化發(fā)展趨勢(shì),特別針對(duì)Ku和Ka波段上下變頻裝置和PXI總線微波毫米波測(cè)試儀器及系統(tǒng)需求,設(shè)計(jì)了小型化低相位噪聲微波振蕩器和PXI模塊低相位噪聲微波振蕩器。
  首先,闡述了微波振蕩器的設(shè)計(jì)技術(shù)及方案,比較了各方案的優(yōu)缺點(diǎn)。通過(guò)對(duì)Ku和Ka波段上下變頻裝置中微波振蕩器指標(biāo)分析,選擇了單環(huán)鎖項(xiàng)式頻率合成技術(shù)方案。
  其次,基于鎖相環(huán)相位噪聲計(jì)算方法,計(jì)算了不同鑒相頻率、鑒

2、相器靈敏度、環(huán)路帶寬鎖相環(huán)的相位噪聲,分析了鎖相環(huán)相位噪聲最主要的影響因素,得出了微波振蕩器實(shí)現(xiàn)低相位噪聲的電路參數(shù)和鎖相芯片的配置參數(shù),解決了微波振蕩器低相位噪聲的關(guān)鍵技術(shù)。
  然后,基于單片集成鎖相環(huán)芯片HMC704LP4E和集成VCO芯片V940ME24-LF設(shè)計(jì)了微波振蕩器電路,較好的實(shí)現(xiàn)了微波振蕩器的小型化。利用Altuim Designer10.0電路設(shè)計(jì)軟件微波振蕩器的PCB進(jìn)行了設(shè)計(jì),利用中電四十一所測(cè)試設(shè)備測(cè)試

3、了實(shí)物的指標(biāo)。測(cè)試結(jié)果表明,振蕩器的相位噪聲指標(biāo)與理論計(jì)算值基本一致,且達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。驗(yàn)證了設(shè)計(jì)方案的有效性和可行性,可滿足實(shí)際的工程應(yīng)用。
  最后,通過(guò)對(duì)PXI模塊微波振蕩器指標(biāo)分析,選擇了混頻鎖相式頻率合成技術(shù)方案,設(shè)計(jì)了PXI總線接口和微波振蕩器,同時(shí)詳細(xì)介紹了電路設(shè)計(jì)過(guò)程和計(jì)算了不同 N分頻比微波振蕩器輸出相位噪聲指標(biāo),通過(guò)比較得出了混頻鎖相電路的最佳參數(shù)設(shè)置,實(shí)現(xiàn)了微波振蕩器的低相位噪聲指標(biāo)的要求。在此基礎(chǔ)上,介紹了P

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