面向CMC的系統(tǒng)級測試驗(yàn)證系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著集成電路與SoC的發(fā)展與廣泛應(yīng)用，測試驗(yàn)證工作在SoC研發(fā)過程中的重要性越來越高，尤其是各種具有特定功能的SoC。而當(dāng)前的國內(nèi)自動(dòng)化領(lǐng)域，小型化、低成本、高集成度的控制模塊化的芯片成為一種迫切需求，本研究所依賴的課題就是面向工業(yè)控制的片上系統(tǒng)的研制，即CMC系統(tǒng)，相應(yīng)的CMC系統(tǒng)的測試驗(yàn)證工作也成為了一個(gè)重點(diǎn)與難點(diǎn)。在此背景下，本文重點(diǎn)研究了面向CMC的系統(tǒng)級測試驗(yàn)證系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
　　CMC系統(tǒng)包括CMC芯片、嵌入式固化

2、軟件及對應(yīng)的上位機(jī)組態(tài)監(jiān)控軟件等，本論文重點(diǎn)研究基于CMC樣片的軟硬件協(xié)同的系統(tǒng)級測試驗(yàn)證?；贑MC系統(tǒng)級的面向工業(yè)控制的功能，包括基于LCP實(shí)現(xiàn)的邏輯控制與基于MCP實(shí)現(xiàn)的運(yùn)動(dòng)控制，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了面向CMC的系統(tǒng)級測試驗(yàn)證系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括硬件支持平臺(tái)、面向邏輯控制的測試驗(yàn)證平臺(tái)、面向運(yùn)動(dòng)控制的測試驗(yàn)證平臺(tái)以及CMC性能測試。
　　該測試驗(yàn)證系統(tǒng)的硬件支持平臺(tái)采用基于CMC-Alpha樣片自定義的硬件平臺(tái)，包括CMC最小系統(tǒng)、各種

3、通信接口以及輸入輸出接口等模塊。在此基礎(chǔ)上，重點(diǎn)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)了面向邏輯控制的測試驗(yàn)證平臺(tái)以及面向運(yùn)動(dòng)控制的測試驗(yàn)證平臺(tái)。面向邏輯控制的測試驗(yàn)證平臺(tái)采用自動(dòng)化測試的方法實(shí)現(xiàn)基于IEC61131-3工業(yè)控制編程語言標(biāo)準(zhǔn)的測試驗(yàn)證，該平臺(tái)主要包括:基于CMC相關(guān)API接口設(shè)計(jì)的自動(dòng)化測試框架、基于IEC61131-3標(biāo)準(zhǔn)的測試用例設(shè)計(jì)以及缺陷跟蹤系統(tǒng)等。面向運(yùn)動(dòng)控制的測試驗(yàn)證平臺(tái)采用基于MCP監(jiān)視寄存器的運(yùn)動(dòng)控制可視化的方法實(shí)現(xiàn)對運(yùn)動(dòng)控制的輔助

4、測試驗(yàn)證，主要設(shè)計(jì)了該輔助監(jiān)視平臺(tái)，包括自定義的通信機(jī)制、實(shí)時(shí)二維可視化以及基于Matlab的三維可視化等。此外，還研究了CMC的性能測試方法，其中包括CMC的系統(tǒng)級功耗與基于PLCopen標(biāo)準(zhǔn)的基準(zhǔn)性能測試。
　　最后，對本文所設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的測試驗(yàn)證系統(tǒng)的應(yīng)用情況與結(jié)果進(jìn)行了論述。通過論述驗(yàn)證了本文所設(shè)計(jì)的測試驗(yàn)證系統(tǒng)的可用性，能夠?qū)MC系統(tǒng)級的邏輯控制功能、運(yùn)動(dòng)控制功能進(jìn)行完善的測試驗(yàn)證，并且能夠有效的測試CMC的關(guān)鍵性能指標(biāo)。