LTCC焊接模塊熱力耦合分析及回流爐用戶界面優(yōu)化.pdf

1、近年來(lái)，隨著智能手機(jī)的普及，各種內(nèi)置著LTCC模塊的產(chǎn)品也逐漸進(jìn)入人們的視野。LTCC模塊在回流焊接生產(chǎn)的過(guò)程中，經(jīng)常出現(xiàn)翹曲現(xiàn)象，形成中間高四周低的“龜殼”狀。經(jīng)過(guò)回流爐后，很多LTCC基板的邊緣部位還常常出現(xiàn)細(xì)小的裂紋，使產(chǎn)品的正品率大為降低。本文探究了這些現(xiàn)象產(chǎn)生的原因并對(duì)LTCC模塊的結(jié)構(gòu)作了調(diào)整以提高回流焊接的質(zhì)量。為了方便操作者操作回流爐以提高回流焊接的質(zhì)量，本文還對(duì)回流爐的原界面作了優(yōu)化。
　　為了探究LTCC模塊翹

2、曲變形和LTCC基板局部應(yīng)力集中的問(wèn)題，本文通過(guò)三維建模軟件和有限元分析軟件建立了LTCC模塊的熱力耦合分析模型。通過(guò)熱力耦合分析，找出了LTCC基板裂紋及模塊翹曲的原因，并通過(guò)反復(fù)模擬，對(duì)減小基板拉應(yīng)力及降低模塊翹曲程度提出了多種結(jié)構(gòu)優(yōu)化方案。提出了增加零件剛度（添加橫板、加大殼體厚度和加大LTCC基板厚度）、使用熱匹配材料作為減小LTCC模塊的翹曲變形的方案。提出了優(yōu)化LTCC的圓角尺寸、使用熱匹配材料、加大LTCC基板厚度等緩解L

3、TCC基板應(yīng)力集中的方案。
　　為了對(duì)回流爐的原界面進(jìn)行優(yōu)化，本文對(duì)回流爐界面用戶進(jìn)行調(diào)研，對(duì)原界面進(jìn)行了多方面分析。分析表明，原界面存在布局呆板、色彩黯淡、字體纖細(xì)、圖標(biāo)混雜等問(wèn)題。本文借鑒這些缺陷并依據(jù)美觀、友好、易操作等原則，對(duì)用戶界面進(jìn)行了包括布局設(shè)計(jì)、色彩設(shè)計(jì)、字體設(shè)計(jì)和圖標(biāo)及控件設(shè)計(jì)等在內(nèi)的綜合設(shè)計(jì)。本文還設(shè)計(jì)了眼動(dòng)實(shí)驗(yàn)去對(duì)比被試分別在改進(jìn)前后的用戶界面搜索“參數(shù)設(shè)置區(qū)”內(nèi)信息的效率。綜合任務(wù)正確率，首次進(jìn)入興趣區(qū)的時(shí)