基于LTCC技術的多頻段小型化天線的研究.pdf

1、現(xiàn)代移動通信的發(fā)展要求天線向多頻、寬帶、小型化方向發(fā)展。作為無源集成關鍵技術的LTCC即低溫共燒陶瓷技術,工藝特點是將多層生瓷片通過激光打孔、微孔注漿、絲網(wǎng)印刷制作電路圖形,并將生坯一起進行疊壓,然后在850~900℃下燒結,獲得無源三維電路集成組件。LTCC技術因其優(yōu)良的高頻、高品質因數(shù)和低損耗等優(yōu)點,成為實現(xiàn)天線小型化的有效方法之一。
　　結合LTCC工藝特點和曲折線型天線理論,設計仿真了一種能夠應用于WLAN/WiMAX的無

2、過孔曲折線型LTCC天線,該天線的尺寸為9×15.5×0.8mm3,共有三層曲折線結構,每層之間直接利用電磁耦合,而沒有通過過孔互連。頂層輻射單元諧振在2.55GHz,中層輻射單元諧振在3.50GHz,下層輻射單元諧振在5.22GHz。HFSS仿真可知,天線在2.55,3.50,5.22GHz的-7.3dB帶寬分別為270,530,180MHz,天線的全向性良好,具有較好的增益,各項特性參數(shù)基本都能滿足設計指標要求。
　　在研究螺

3、旋型LTCC天線的理論時,結合曲折線型天線設計了一種新型的雙頻螺旋-曲折線型LTCC天線,該天線的總體尺寸為10×2.8×1mm3。仿真結果顯示天線在UMTS/Bluetooth兩個頻段的-10dB阻抗帶寬分別為220,90MHz,最大增益分別為2.82,3.24dBi,并且研究了高度、寬度等對天線性能的影響。
　　為了驗證應用于WLAN/WiMAX天線設計的正確性,本文采用了相對介電常數(shù)為?r=7.8±0.2且損耗正切為tanδ