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文檔簡介
1、近年來隨著微波、毫米波技術的迅速發(fā)展,特別是由于無線電通信頻率資源的日益緊張,分配到各類通信系統(tǒng)的頻率間隔越來越密,這對接收系統(tǒng)前端的器件,尤其是低噪聲放大器件,提出了更高的要求。本文的低噪聲放大器與帶通濾波器的協(xié)同設計就是在此基礎上產生的。以下是本文的主要內容:
首先,介紹了射頻無線通信,協(xié)同設計的基本思想,以及低噪聲放大器的發(fā)展歷史,其中對低噪聲放大器的基礎理論進行了必要的介紹.目前所采用的提高射頻前端性能的方法主要有以下
2、幾種:一種是RF SIP(射頻系統(tǒng)的系統(tǒng)級封裝);另外一種是打破傳統(tǒng)的50Ω(或75Ω)標準阻抗界面的限制,把射頻前端要求的多種功能進行整合,將原來的多個器件整合成一個器件,在一個器件中實現(xiàn)多種功能,即目前所說的射頻系統(tǒng)的協(xié)同設計,以下簡稱協(xié)同設計。
其次,本文低噪聲放大器的設計基于射頻晶體管參數(shù),因此提出了一種射頻晶體管參數(shù)提取的方法,并且對晶體管HBFP0405進行了S參數(shù)的實驗提取。首先,設計BJT晶體管偏置電路。本文使
3、用的是雙電源電路,在基極和集電極都采用電壓供電。其中,Ic=5mA,Vce=2V。其次,通過網絡分析儀提取出偏置電路的實測S參數(shù)。最后,通過去夾具的方法得到晶體管的S參數(shù)。也就是將外置的偏置電路等因素去除,得到的S參數(shù)。
最后,研究了低噪聲放大器和帶通濾波器協(xié)同設計的方法,分析了協(xié)同設計前后低噪聲放大器的仿真結果和實測結果。在協(xié)同設計中濾波器代替了低噪聲放大器的匹配網絡,直接作為了低噪聲放大器的輸出匹配網絡,使得其既實現(xiàn)了匹配
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