高性能納米復合各向同性導電膠的制備與性能研究.pdf

1、近年來,電子產(chǎn)品逐漸向高速化、小型化、便攜化的方向發(fā)展,半導體芯片的集成度越來越高,電子元器件在單位面積上的I／O數(shù)量也越來越多,集成度的提高要求電子封裝技術在滿足導電性和連接強度要求的同時,不斷提高其分辨率。傳統(tǒng)的Pb／Sn焊料已經(jīng)無法滿足其技術要求,而且鉛元素為有毒重金屬,人們呼吁在電子產(chǎn)品中限制元素鉛的使用。因此,一種更為方便、更加環(huán)保的互聯(lián)材料-導電膠在電子封裝領域正在顯示其越來越重要的地位。
　　 本文采用E-51型環(huán)

2、氧樹脂為導電膠基體樹脂,低分子量聚酰胺樹脂(PA)為固化劑,填加以硅烷偶聯(lián)劑KH550改性后的納米級和微米級銅粉以及一些助劑制備導電膠。研究首次采用了液態(tài)固化劑(低分子量的聚酰胺樹脂),可解決導電膠制備過程中填料受限的難題。通過正交試驗方法探討了導電膠中導電填料的含量、導電填料配比、硅烷偶聯(lián)劑用量和還原劑添加量對導電膠粘接性能和導電性能的影響,進而對導電膠的制備工藝進行了優(yōu)化,獲得了制備導電膠的最佳方案。最終制備出能夠在60℃下4h內快