集成電路的老化預測與ESD防護研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、集成電路自誕生以來一直按照摩爾定律的趨勢發(fā)展,集成電路的飛速發(fā)展使整個社會發(fā)生了巨大的變革,使人們的生活更加方便和輕松;集成電路的快速發(fā)展使集成電路的工藝尺寸不斷減小,從而使集成電路的集成度越來越高,器件的柵氧厚度不斷變薄,這也導致了器件更容易受到外界環(huán)境的干擾,使集成電路更容易出現(xiàn)問題;因此集成電路的可靠性問題隨著工藝特征尺寸的縮小而愈發(fā)的凸顯出來,到目前為止,集成電路的可靠性問題已經(jīng)給人們的生活以及軍事國防帶來了巨大的損傷;所以研究

2、集成電路的可靠性問題至關重要;由于集成電路的可靠性問題涉及的范圍跟廣泛,本篇文章主要從集成電路的老化和ESD防護兩個方面來研究集成電路的可靠性問題。本篇文章的主要研究內容為:
  第一,對集成電路老化的機理進行分析和研究,找出解決集成電路老化檢測的方法,并設計了一款可反饋自鎖的檢測集成電路老化的電路結構,通過時序分析和Hspice軟件的模擬仿真來驗證本文所提出電路結構的正確性,和以往的檢測電路進行分析對比可以看出,本文所提出的檢測

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