TD-LTE系統(tǒng)中非接入層的研究與測(cè)試.pdf

1、隨著微波接入技術(shù)和無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，第三代合作伙伴3GPP于2004年底推出了通用移動(dòng)通信系統(tǒng)(UMTS)的長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)計(jì)劃項(xiàng)目，以期更好地與WIMAX和其它移動(dòng)通信技術(shù)相互競(jìng)爭(zhēng)。它把OFDM和MIMO技術(shù)作為3G標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)技術(shù)。本文討論了協(xié)議棧中一個(gè)重要的模塊—EMM模塊，該模塊的功能在終端開(kāi)機(jī)附著到網(wǎng)絡(luò)以及終端從網(wǎng)絡(luò)中分離發(fā)揮著重要的功能。
　　 本研究主要內(nèi)容包括：⑴分析了LTE技術(shù)背景，討論了LTE整體網(wǎng)

2、絡(luò)架構(gòu)和LTE的非接入層的架構(gòu)，著重研究了非接入層中EMM實(shí)體的相關(guān)協(xié)議和功能。⑵設(shè)計(jì)了EMM、RRC和ESM實(shí)體的接口原語(yǔ)，進(jìn)而設(shè)計(jì)了該模塊的狀態(tài)及狀態(tài)之間的跳轉(zhuǎn)流程圖，重點(diǎn)設(shè)計(jì)了安全性流程、正常開(kāi)機(jī)附著流程、開(kāi)機(jī)附著失敗流程和終端關(guān)機(jī)的去附著流程。⑶設(shè)計(jì)了EMM實(shí)體的系統(tǒng)圖、功能塊圖、進(jìn)程圖及狀態(tài)跳轉(zhuǎn)圖;詳細(xì)介紹了軟件測(cè)試工具TTCN并詳細(xì)設(shè)計(jì)本文用到的TTCNsuite。依據(jù)本文設(shè)計(jì)的流程對(duì)所開(kāi)發(fā)的C代碼軟件進(jìn)行了一致性測(cè)試，對(duì)照

3、設(shè)計(jì)的MSC圖與TTCN運(yùn)行得到的MSC圖是否一致，進(jìn)而驗(yàn)證了軟件開(kāi)發(fā)的正確性。
　　 本研究創(chuàng)新點(diǎn)包括：①儀器儀表屬于網(wǎng)絡(luò)端，為了實(shí)現(xiàn)儀器儀表的特性，將主站與MME實(shí)體性能集成于儀器儀表上，將S1_ AP接口和有線(xiàn)網(wǎng)段去掉，直接將EMM層集成到RRC之上。②為了實(shí)現(xiàn)儀器儀表特性，由于儀器儀表屬于網(wǎng)絡(luò)端，將HSS實(shí)體有關(guān)功能集成到EMM實(shí)體去實(shí)現(xiàn)，以避免了再次設(shè)計(jì)HSS接口。在這里主要是將鑒權(quán)矢量的分發(fā)集成到EMM層去實(shí)現(xiàn)。③E