導(dǎo)熱有機(jī)硅復(fù)合材料的制備與應(yīng)用性能研究.pdf

1、導(dǎo)熱復(fù)合材料因其良好的絕緣性能與杰出的導(dǎo)熱性能，廣泛的應(yīng)用在各種需要良好散熱環(huán)境的電子元件中，能夠極大的保護(hù)電子器件并增加電子元件的使用壽命。但是導(dǎo)熱墊片在應(yīng)用過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)滲油現(xiàn)象，這不僅會(huì)影響墊片的可操作性，還會(huì)影響到產(chǎn)品的美觀，甚至?xí)廴驹O(shè)備。
　　本文以A、B雙組分加成型液體硅橡膠為基體，以Al(OH)3和Al2O3為填料制備了有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片，并對(duì)其性能進(jìn)行了表征和測(cè)試。針對(duì)導(dǎo)熱墊片在應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)的滲油現(xiàn)象進(jìn)行了分析研究。

2、
　　研究結(jié)果發(fā)現(xiàn)，隨著填料體積添加量的增大，導(dǎo)熱墊片的硬度呈S型增大趨勢(shì)：當(dāng)填料體積添加量在0.43~0.54時(shí)，材料硬度緩慢增大；添加量在0.54~0.65時(shí)，材料硬度急劇增大；當(dāng)添加量超過(guò)0.65時(shí)，材料硬度增大趨勢(shì)又趨于緩慢。壓縮應(yīng)力隨填料添加量增大變化趨勢(shì)顯著：當(dāng)填料體積添加量在0.43~0.54時(shí)，材料壓縮應(yīng)力緩慢增大；當(dāng)添加量超過(guò)0.54時(shí)，材料的壓縮應(yīng)力急劇增大。
　　對(duì)于塊狀A(yù)l(OH)3填料，相同添加量時(shí)

3、，大粒徑填料填充的導(dǎo)熱墊片的熱導(dǎo)率高于小粒徑填料，而壓縮應(yīng)力稍低于小粒徑填料填充，復(fù)合材料具有導(dǎo)熱性能好且使用性能優(yōu)良的特性。對(duì)于球狀A(yù)l2O3填料，填料體積添加量在0.43~0.55時(shí)，兩種不同粒徑填料導(dǎo)熱系數(shù)差別不大，但當(dāng)填料填加量超過(guò)0.55時(shí)，大粒徑填料填充的熱導(dǎo)率明顯高于小粒徑填料。若制備熱導(dǎo)率較高的導(dǎo)熱墊片，需要盡可能提高填料添加量，但是當(dāng)添加量過(guò)大時(shí)，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的硬度過(guò)大，且在制備過(guò)程中出現(xiàn)混料困難等現(xiàn)象。所以在熱導(dǎo)率滿足

4、需求的情況下，應(yīng)適當(dāng)考慮材料的綜合性能。對(duì)于粒徑差別不大的Al2O3填料，相同填充量時(shí)，球狀填料的導(dǎo)熱系數(shù)大于塊狀填料。
　　對(duì)滲油的研究結(jié)果表明：樹(shù)脂官能團(tuán)含量對(duì)滲油量的影響較大，滲油量隨著樹(shù)脂中乙烯基與硅氫基團(tuán)比例（r）增大而增大，而當(dāng)r=3.25時(shí)將出現(xiàn)交聯(lián)不完全現(xiàn)象，此時(shí)滲油量可認(rèn)為最大。隨著粉體添加量增大，單位體積中未交聯(lián)樹(shù)脂含量減少，而交聯(lián)密度增大，滲油量減少；添加不同分子量硅油時(shí)，滲油量隨著添加硅油分子量的增大而減小