平板電腦的熱仿真分析和優(yōu)化設(shè)計(jì).pdf

1、隨著芯片技術(shù)和電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，散熱設(shè)計(jì)在以平板電腦為代表的電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中被提升到了一個(gè)新的高度，熱設(shè)計(jì)和熱仿真分析技術(shù)也成為了影響電子設(shè)備發(fā)展的一個(gè)關(guān)鍵因素。國(guó)內(nèi)外對(duì)于如何設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的散熱方案以及新的熱設(shè)計(jì)和熱分析方法給予了越來(lái)越多的關(guān)注。本文以矽鼎科技有限公司設(shè)計(jì)的兩款平板電腦為樣機(jī)，進(jìn)行了系統(tǒng)的分析研究，取得了一定的成果。
　　 在本文中，作者首先總結(jié)了國(guó)內(nèi)外電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)現(xiàn)狀，討論了傳熱學(xué)的三種傳熱方式和不同傳熱方

2、式下的數(shù)學(xué)理論。根據(jù)CyberPad C100、CyberPad C72兩款原理樣機(jī)，建立了系統(tǒng)的仿真模型，利用電子產(chǎn)品散熱仿真軟件Flotherm7.1，從環(huán)境溫度、芯片功率、PCB板結(jié)構(gòu)、散熱器參數(shù)、重力場(chǎng)、通風(fēng)口等方面考慮，對(duì)影響系統(tǒng)溫度的不同因素進(jìn)行了全面的比較、分析，并通過(guò)對(duì)仿真結(jié)果的對(duì)比和歸納，總結(jié)出不同因素對(duì)系統(tǒng)溫度的不同影響效果、各種因素對(duì)系統(tǒng)溫度的作用和相互間關(guān)系，定性和定量的分析總結(jié)了不同因素作用于系統(tǒng)溫度的規(guī)律。同

3、時(shí)，作者對(duì)四種主要因素進(jìn)行了正交仿真試驗(yàn)設(shè)計(jì)，通過(guò)設(shè)計(jì)四因素、每個(gè)因素四水平的正交試驗(yàn)，得出不同影響因素的影響程度，根據(jù)影響程度的不同對(duì)影響溫度的因素進(jìn)行排序，提出應(yīng)優(yōu)先考慮環(huán)境溫度、芯片功率等影響效果較為顯著的因素作為散熱主要考慮方面，以及如何設(shè)計(jì)散熱器參數(shù)、通風(fēng)口大小、PCB結(jié)構(gòu)等一系列較為綜合的熱設(shè)計(jì)方法。最后，作者搭建了實(shí)驗(yàn)平臺(tái)進(jìn)行了相關(guān)實(shí)驗(yàn)，將實(shí)驗(yàn)結(jié)果與仿真分析結(jié)果進(jìn)行比對(duì)，利用實(shí)驗(yàn)的方法驗(yàn)證由仿真分析總結(jié)出的熱設(shè)計(jì)規(guī)律和方法