基于平臺的SoC集成驗證環(huán)境設計.pdf

1、隨著超大規(guī)模集成電路設計和驗證復雜性的增加，傳統(tǒng)的設計方法學以其漫長的設計周期和日益龐大的測試集，已經難以滿足人們對多媒體、移動通信產品快速更新換代的要求了?；谄脚_的SoC的設計方法學(Platform-BasedDesign Methodology)是設計可復用思想在系統(tǒng)架構上的實現，是基于IP的設計方法學(Block-Based Design Methodology)的復用延伸。它一方面滿足更為復雜的系統(tǒng)性能的需要，另一方面也極大

2、地縮短了設計周期，在很大程度上彌補了工藝進步與設計能力之間的鴻溝(Design Productivity Gap)。
　　 SoC設計是復雜的片上系統(tǒng)設計，是以包括軟硬件協同設計及驗證、IP可復用、片上總線等技術為支撐，同時又面臨著來自基于不同總線協議IP的集成、驗證環(huán)境復用性等方面的諸多挑戰(zhàn)。本文針對SoC設計中的驗證難題，著重闡述了軟硬件協同的驗證方法，首先解決了軟硬件設計語言不統(tǒng)一的問題，引入了系統(tǒng)級描述語言SystemC

3、，然后基于SystemC建立了軟硬件協同驗證的流程，分別在事務級和RTL級對系統(tǒng)協同驗證環(huán)境的構建方法以及驗證環(huán)境中硬件模型和處理器BFM、ISS模型進行了闡述。
　　 在本文的第四章，提出了一種基于AMBA總線的CKSoC平臺接口架構。該接口架構的主要特點有：通過AHB適配器來完成其他總線到AMBA總線的轉接，從而快速集成第三方異構IP；通過IP接口的分類和規(guī)范，定義不同功能的IP接口，實現IP集成的高效自動化；通過SPIRI

4、T標準和XML描述SoC平臺，從而使得平臺具有良好的靈活性和可擴展性，可以有效支持其它SoC平臺工具。
　　 第五章提出了一種多層次混合驗證方法。驗證環(huán)境采用層次化、模塊化的構建方法，分別在事務級、RTL級和FPGA級實現平臺的早期軟件驗證、硬件邏輯功能驗證和軟硬件協同驗證，極大地提高了SoC平臺的驗證環(huán)境的復用性和驗證效率。
　　 本文最后介紹了CKSoC軟硬件平臺，并基于上述平臺以及集成驗證環(huán)境完成了32位MCU設計