引線鍵合工藝參數的有限元建模與影響規(guī)律研究.pdf

1、隨著微電子技術的發(fā)展,電子產品的集成度日益增大,速度越來越快,對其封裝質量也提出了越來越高的要求。目前,引線鍵合是芯片封裝內部連接的主流方式。引線鍵合過程中的參數,如鍵合力、鍵合時間、溫度、超聲能和超聲頻率等,將直接影響鍵合質量的好壞。如果這些參數設置不當,可能使得芯片變形嚴重而失效,甚至使芯片破碎。針對這一問題,本文重點研究引線鍵合參數對第一鍵合點的影響機理和規(guī)律,研究鍵合參數對焊球和焊盤變形的影響規(guī)律,為合理設置鍵合參數,提高鍵合質

2、量提供基礎。
　　 本文首先調研和綜述微電子封裝中芯片引線鍵合方向的國內外研究現狀,以及有限元方法在微電子封裝領域的運用情況；結合有限單元法,描述引線鍵合過程有限元模型的假設條件和簡化等問題,建立Ansys模塊內的有限元模型和LS-DYNA動態(tài)模型；運用LS-DYNA仿真手段,通過分析、調試和模型優(yōu)化的手段來解決芯片引線鍵合模型存在的計算收斂、接觸問題,獲取引線鍵合過程中鍵合力、摩擦系數、超聲頻率和振幅等參數對鍵合金球的應力的影