鎂合金擠壓及其力學性能研究.pdf

1、該文研究了AZ91、AZ61及幾種含鋯鎂合金的擠壓性能,結果表明盡管鎂合金具有密排六方結構,室溫下滑移系較少,塑性較差,但在加熱到230℃以上時仍表現出良好的可擠壓性.在該實驗參數下,擠壓出的桿材和板材表現良好,尺寸符合設計要求.該文對擠壓態(tài)鎂合金桿材和板材進行了熱處理,然后做了顯微組織分析和力學性能測試.結果表明擠壓后的鎂合金綜合力學性能明顯高于鑄態(tài),抗拉強度較鑄態(tài)提高50MPa以上,屈服強度提高30MPa以上,延伸率提高5％以上;擠

2、壓后的鎂合金顯微組織均勻細小,平均晶粒度在15μm以上;熱處理對擠壓態(tài)鎂合金力學性能的影響因合金牌號不同而不同,對于AZ91板材而言,T4、T6處理均降低其力學性能,擠壓后F態(tài)性能最佳,而其它幾種含鋯合金T6態(tài)要好于F態(tài);斷口分析表明AZ61板材的橫向拉伸斷口與縱向斷口形貌有很大不同,橫向斷口韌窩呈細條狀,而縱向斷口呈大小和深淺不一的圓形韌窩,這種斷口形貌的差異證明材料在擠壓過程中晶粒有擇優(yōu)取向.其它幾種鎂合金擠壓態(tài)斷口皆表現為韌性斷裂

3、的特征,室溫斷口與高溫斷口特征基本相同,分析表明由于擠壓態(tài)鎂合金室溫塑性已經很好,所以盡管高溫下鎂合金塑性進一步提高,但斷口特征較室溫下并無明顯變化.該工作開發(fā)了一種高導熱鎂合金散熱器片,散熱片的材料采用塑性較好、散熱能力較強的AZ61合金,生產工藝采用傳統的熱擠壓方法.這種散熱片適用計算機中央處理器以及其它電子產品芯片的散熱.理論分析表明鎂合金散熱片不但具有重量輕的特點,它還具有散熱快和結構設計余地大等優(yōu)點.在同等重量要求下,鎂合金散