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1、隨著IC設(shè)計(jì)工藝技術(shù)的迅速發(fā)展,SoC設(shè)計(jì)已成為IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)展的主流趨勢(shì)。傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)只有在真實(shí)的硬件存在條件下才能進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)和軟硬件驗(yàn)證,然而SoC產(chǎn)品更新不斷加速,要求軟硬件工程師更加密切的協(xié)同工作,減少系統(tǒng)設(shè)計(jì)和功能驗(yàn)證時(shí)間,縮短開(kāi)發(fā)周期。傳統(tǒng)的寄存器傳輸級(jí)設(shè)計(jì)方法和工具已無(wú)法滿(mǎn)足當(dāng)前的設(shè)計(jì)要求,而在更高抽象層次上的ESL設(shè)計(jì)方法學(xué)越來(lái)越受設(shè)計(jì)者們的歡迎?;赟ystemC的ESL設(shè)計(jì)能在不同層次上實(shí)現(xiàn)建模,提供更快的仿真速
2、度以提高設(shè)計(jì)效率,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,并能提供一定的仿真精度,保證產(chǎn)品性能?;贓SL的SoC平臺(tái)為設(shè)計(jì)者進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證提供了建模仿真環(huán)境,可實(shí)現(xiàn)較早的開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)和硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)驗(yàn)證。
本文基于嵌入式微處理器C*CORE以及MLB總線(xiàn)協(xié)議,利用Soclib仿真環(huán)境,在研究分析了 ESL設(shè)計(jì)方法及建模工具的特點(diǎn)的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)SoC系統(tǒng)級(jí)仿真平臺(tái),主要包括總線(xiàn)仲裁邏輯MLBCT模塊、直接內(nèi)存存取DMA模塊和天文圖
3、像專(zhuān)用協(xié)處理器TC模塊。MLBCT模塊實(shí)現(xiàn)了多個(gè)主設(shè)備占用總線(xiàn)的控制;DMA模塊完成了設(shè)備間大量數(shù)據(jù)的處理,并提高了C*CORE工作效率;協(xié)處理器TC模塊實(shí)現(xiàn)了天文圖像空間變換核降晰過(guò)程中的數(shù)據(jù)密集型運(yùn)算等。最后,通過(guò)多個(gè)測(cè)試實(shí)例程序?qū)λO(shè)計(jì)的平臺(tái)進(jìn)行了功能驗(yàn)證和性能測(cè)試。實(shí)驗(yàn)表明基于ESL設(shè)計(jì)的SoC系統(tǒng)級(jí)建模平臺(tái)能提供較快的仿真速度,并做到周期精確和位精確,保證產(chǎn)品性能;同時(shí)該平臺(tái)中所有模型都具有VCI標(biāo)準(zhǔn)接口,增加了設(shè)計(jì)模塊的靈活
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