聯(lián)苯酚醛環(huán)氧樹脂的合成及其納米高嶺土復合材料的研究.pdf

1、近年來，隨著全球環(huán)境保護呼聲的日益高漲以及對于電子封裝材料性能要求的不斷提高，傳統(tǒng)的環(huán)氧塑封料正面臨著巨大的挑戰(zhàn)。通用環(huán)氧樹脂固化的封裝材料的耐熱性和耐濕性都不能滿足目前電子封裝材料的技術要求。因此，開發(fā)具有高耐熱性，低吸水率的環(huán)氧樹脂具有十分重要的意義。
　　 本論文針對課題組合成的高耐熱性，低吸水率的聯(lián)苯酚醛環(huán)氧樹脂（BPNE）
　　 存在有機氯偏高的問題，探討了環(huán)化反應溫度、環(huán)化反應時間及催化劑(堿)用量對環(huán)氧樹脂

2、環(huán)氧值和有機氯含量的影響。研究結果表明，控制環(huán)化反應溫度為65 ℃，環(huán)化反應時間2 h，催化劑堿用量與聯(lián)苯酚醛樹脂羥值1:1.0（摩爾比）時，所合成的BPNE 有機氯含量最低（342 ppm）。滿足電子封裝材料對環(huán)氧樹脂中氯含量的要求。
　　 以4,4'-二氨基二苯砜(DDS)為固化劑，采用差示掃描量熱儀（DSC）研究了BPNE/DDS 體系非等溫固化動力學。采用外推法確定了體系的固化工藝。利用Flynn-Wall-Ozawa等

3、轉化率法和Kissinger法確定BPNE/DDS 體系的固化反應活化能（Ea）。利用Malek 最大概然機理函數(shù)法確定了BPNE/DDS 固化反應動力學機理。研究表明，該體系符合兩參數(shù)自催化Sestak-Berggren模型。
　　 采用上述確定的固化工藝進行固化，測定了固化物的耐熱性能與耐水性能。用熱重分析儀(TGA)研究了固化物在氮氣氛圍下的熱降解行為。采用Flynn-Wall-Ozawa等轉化率法確定了該體系降解表觀活化

4、能，并利用Dakin 方程研究了其使用壽命。研究結果表明，固化產(chǎn)物具有高的玻璃化轉變溫度（Tg=167℃）和熱穩(wěn)定性。并且，因憎水性的聯(lián)苯結構的引入，固化產(chǎn)物表現(xiàn)出良好的耐水性（吸水率僅為1.09％）。熱降解研究表明，該熱降解反應為一級反應，且具有較高的熱分解活化能（209.74 kJ/mol）。以失重50％作為壽終指標，固化體系氮氣氛圍下使用10天的最高溫度為288.1 ℃，表現(xiàn)出優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。
　　 采用二甲亞砜(DMSO