半導體測試生產線產能規(guī)劃應用研究.pdf

1、半導體產品是電子產品的重要組成部分，隨著電子產品的日益普及及快速發(fā)展，半導體制造業(yè)的生產產能規(guī)劃問題成了半導體制造業(yè)的一個重要研究課題。由于半導體產品制造具有技術更新快、制造工藝復雜、產品生命周期短和市場需求多變等特點，使其產能規(guī)劃過程充滿了動態(tài)性。又由于半導體制造設備和廠房的投資巨大，設備的交付時間較長，在當今微利的市場環(huán)境下，半導體生產企業(yè)的快速響應能力成了企業(yè)應對市場的一項重要手段。
　　論文首先闡述了半導體生產產能規(guī)劃的常

2、見方法與國內外研究現(xiàn)狀，分析了半導體封裝測試生產規(guī)劃的特性及存在的問題。本文以半導體封裝測試生產線為研究對象，運用線性規(guī)劃方法，以Hytech(無錫）半導體公司封裝測試生產線的生產利潤最大化為優(yōu)化目標，在滿足現(xiàn)有的生產工藝順序、訂單數(shù)量、設備及配件產能極限等相關約束條件下，建立了封裝測試生產線的短期產能規(guī)劃數(shù)學模型，并運用YALMIP及Matlab集成開發(fā)環(huán)境及CPLEX優(yōu)化器對上述線性數(shù)學規(guī)劃模型進行了最優(yōu)化求解。作者結合無錫HT半導