丙烯酸酯聚合物的合成及其改性環(huán)氧樹脂膠粘劑研究.pdf

1、丙烯酸酯類聚合物由于主鏈結構上不含雙鍵，采用其增韌環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的耐熱氧老化性能，并具有高溫下韌性保持性好、容易進行分子結構設計以及聚合方法多樣等優(yōu)點；對提高體系粘接強度，特別是剝離強度具有突出作用。本論文著重從分子結構設計、合成方法以及聚合物的結構形態(tài)等方面系統的研究了丙烯酸酯類聚合物增韌改性環(huán)氧樹脂，對不同結構的聚合物分別從力學性能、粘接性能、動態(tài)熱機械性能以及微觀結構等方面進行討論，探討了結構與性能的關系，具體如下。
　　

2、1、采用溶液聚合法合成側鏈含羧基丙烯酸酯低聚物。研究發(fā)現，含羧基的丙烯酸酯低聚物與環(huán)氧樹脂進行預反應后，獲得的改性環(huán)氧樹脂較直接共混的增韌性能有明顯的提高。低聚物中AN用量增加，剝離強度增大，并可提高低聚物與環(huán)氧樹脂膠粘劑的相容性。低聚物中的AA用量過多，導致低聚物與環(huán)氧樹脂的相容性增加，增韌體系透明性增加，相分離變得困難，力學性能和粘接性能下降。BA/AN/AA為75/20/5的低聚物改性環(huán)氧樹脂，與純環(huán)氧樹脂比，用量為10wt.％，

3、沖擊強度提高290%；用量為15wt.%，剝離強度從0.8kN/m提高到6.9kN/m。隨低聚物的用量的增加，較大尺寸的橡膠粒子和“團聚”現象容易產生缺陷而引發(fā)斷裂。DMA考察結果顯示：隨低聚物的用量增加， Tg先升高后降低，用量不超過10 wt.%時，Tg和高溫剪切強度均高于純環(huán)氧樹脂體系；用量達到30 wt.%時，相分離程度嚴重，原有的環(huán)氧樹脂體系固化體系被破壞。
　　2、采用原位聚合法合成側鏈含環(huán)氧基丙烯酸酯低聚物。與溶液法

4、比合成同種結構的低聚物可達到基本相同的增韌性能，但工藝性更為簡便。BA/AN/GMA為70/20/10的低聚物改性環(huán)氧樹脂，與純環(huán)氧樹脂比，低聚物用量為10wt.%，沖擊強度可提高219%；剝離強度提高到7.1kN/m。SEM觀察結果顯示：低聚物用量較少時，橡膠粒子脫出“孔穴”尺寸為0.5~1μm，且大小和分散都十分均勻；隨低聚物用量增多，“孔穴”的尺寸明顯變大，橡膠粒子尺寸為1~2μm；分散的球狀粒子密集程度增大，并出現一定的“團聚”

5、現象，橡膠粒子的“團聚”和尺寸增大會破壞沖擊強度。DMA考察結果顯示：Tg隨低聚物用量的增加呈先升高后降低的變化趨勢，用量不超過5 wt.%時，Tg均高于環(huán)氧樹脂體系。
　　3、采用原位聚合法合成異氰酸酯化含環(huán)氧基丙烯酸酯低聚物，重點研究分子結構設計對體系力學性能和粘接性能的影響。低聚物的合成研究發(fā)現，環(huán)氧樹脂分子量和異氰酸酯結構對力學性能和粘接性能有較大影響，特別是引入了異氰酸酯鏈段，可有效提高剝離強度，含有2-IEMA異氰酸酯

6、的低聚物改性環(huán)氧樹脂剝離強度可達到9.0 kN/m。軟單體與主環(huán)氧樹脂固化體系互溶性差，則體現較差的增韌性能。BA/AN/E-03-T-HPMA為70/20/10的低聚物改性環(huán)氧樹脂，與純環(huán)氧樹脂比，低聚物用量為20 wt.%時，沖擊強度提高了103.1%，剝離強度為7.5kN/m。通過SEM可以看出，當低聚物用量較低時，低聚物以粒子形態(tài)均勻分散于連續(xù)的環(huán)氧樹脂中；用量為30 wt.%時，低聚物粒子出現嚴重的相分離現象，最終導致力學性能

7、和粘接性能下降。DMA研究發(fā)現，隨著低聚物用量的增加，Tg呈先升高后降低的變化趨勢，用量不超過5wt.%，Tg均高于純環(huán)氧樹脂體系。
　　4、采用乳液聚合法合成丙烯酸酯核-殼粒子，粒徑為60~120nm體現出更為優(yōu)異的增韌性能。加入適量GMA的納米粒子可以明顯提高體系的力學性能和粘接性能；通過TEM可以看出含 GMA的核-殼粒子改性環(huán)氧樹脂的界面模糊，互溶性好，說明 GMA與固化體系發(fā)生化學作用。BA/MMA/GMA為70/20/

8、10的核-殼粒子改性環(huán)氧樹脂，與純 EP體系相比，當核-殼粒子用量為10wt.%，沖擊強度提高了183%，剝離強度為5.2kN/m?；旌戏椒ㄑ芯勘砻鳎没旌戏椒á駮r，核-殼粒子在環(huán)氧樹脂體系中分散不均勻，粒子“團聚”成微米級的“球狀”凝聚體，并隨著核-殼粒子用量的增多，“球狀”凝聚體的尺寸增大。通過TEM圖可觀察到，“球狀”凝聚體是由許多核-殼粒子“團聚”而形成的。采用混合方法Ⅱ時，TEM圖顯示，核-殼粒子用量少時分散較均勻，斷裂面多為