GSM手機射頻電路設計和測試方法的研究.pdf

1、隨著最近10余年射頻和通信技術的高速發(fā)展，移動通信終端.手機的電路從當初的分立式部件發(fā)展到現在的集成度高的模塊和單芯片。雖然基于新的單芯片手機方案，其外圍射頻電路的調試工作量大大降低，但是從系統設計和測試上的復雜度仍然不小。本文正是在這種形勢下，對GSM手機的射頻電路設計和射頻性能指標的測試進行了研究。 本設計采用了Silicon Lab公司高集成度的Si4205收發(fā)芯片為射頻子系統的主芯片。系統設計采用Si4205的雙頻(GS

2、M900/DCS1800)解決方案，發(fā)射機部分主要采用中頻鎖相環(huán)方案，該方案有利于減小系統的頻率誤差和相位誤差；接收機部分采用典型的低中頻方案，它具有優(yōu)良的動態(tài)范圍和選擇性，在給定的性能要求下具有開發(fā)周期短，風險小等特點。設計中參考Si4205技術文檔中推薦的外圍電路，結合GSM射頻發(fā)射部分、接收部分的技術指標要求進行元器件選型，并設計了發(fā)射電路和接收電路。其中發(fā)射電路包括功率放大電路等，接收電路包括射頻前端電路、聲表面波濾波器電路等。

3、然后，對此設計進行了射頻性能分析，理論上均可達到設計要求。 本設計經過規(guī)范的調試、校準、測試后，該射頻模塊能夠在軟件的控制下，成功實現與基站和公共陸地移動網絡之間的通信，且工作穩(wěn)定，其主要性能指標的實際測試數據均可達到GSM05.05協議要求。其中發(fā)射部分性能指標包括：發(fā)射載波峰值功率，發(fā)射載頻包絡，調制頻譜，開關頻譜，頻率誤差，相位誤差本和傳導雜散騷擾；接收部分性能指標包括：接收靈敏度和接收信號指示電平。本文還給出了一些測試及