基于三維重建的焊點(diǎn)質(zhì)量分類方法研究.pdf

1、隨著表面組裝技術(shù)(SurfaceMountingTechnology,SMT)向更高密度、更小尺寸、更復(fù)雜的印刷電路板(PrintCircuitBoard,PCB)混合技術(shù)的縱深發(fā)展，在電路板的裝配過程中，作為電路組件和電路板間的連接橋梁焊點(diǎn)有著舉足輕重的作用。SMT技術(shù)電路板裝配過程由焊膏印刷，元件貼裝，焊接回流組成，其中焊膏印刷和焊接回流過程產(chǎn)生的焊點(diǎn)缺陷較多。為此，如何及時(shí)有效的發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)的缺陷，是近年來電子組裝行業(yè)研究的一個(gè)熱點(diǎn)。

2、
　　焊點(diǎn)質(zhì)量的檢測(cè)方式，宏觀上可分為兩類：有損檢測(cè)和無損檢測(cè)。有損檢測(cè)因?yàn)閷?duì)電子器件有不同程度的破壞作用，一般不適合應(yīng)用在生產(chǎn)流水線的實(shí)時(shí)檢測(cè)當(dāng)中。設(shè)計(jì)和研究出高效且成本低的無損檢測(cè)方法和技術(shù)是現(xiàn)今電子行業(yè)的迫切要求。針對(duì)已有的焊點(diǎn)質(zhì)量分類方法對(duì)光源系統(tǒng)依賴性過強(qiáng)，實(shí)際中能獲得各種缺陷的焊點(diǎn)樣本有限等問題，本文從圖像處理和模式識(shí)別角度出發(fā)，針對(duì)生產(chǎn)線上的SMT焊點(diǎn)圖像，提出一種基于焊點(diǎn)三維重建和支持向量機(jī)相結(jié)合的焊點(diǎn)質(zhì)量分類方法

3、，實(shí)現(xiàn)了對(duì)錫量少、錫量合適、錫量多三種類型的焊點(diǎn)質(zhì)量判別。
　　本文主要完成的工作包括：針對(duì)二維焊點(diǎn)分類方法中提取的二維特征不能很好的表征焊點(diǎn)的形態(tài)，即沒有充分的利用焊點(diǎn)圖像信息等問題，在特征提取方面，引入了基于三維形態(tài)的焊點(diǎn)圖像特征提取方法。實(shí)驗(yàn)表明，基于三維形態(tài)的焊點(diǎn)圖像特征提取方法，對(duì)分類是較為有效的。將支持向量機(jī)與AdaBoost，Boostrap分別相結(jié)合后對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行分類，實(shí)驗(yàn)表明，結(jié)合之后的焊點(diǎn)分類效果比單獨(dú)使用支