納米銀殼復(fù)合粒子的制備與性能研究.pdf

1、電磁屏蔽材料在軍用及民用領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為各國(guó)軍事裝備屏蔽和民用防電磁波輻射等技術(shù)領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。針對(duì)目前銀系電磁屏蔽劑存在的比重大、成本高等缺陷。本文在前人研究的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出以亞微級(jí)二氧化硅和微米級(jí)玻璃微珠為基核，采用自組裝液相還原法和液相化學(xué)沉積法制備表面包銀的核殼粒子電磁屏蔽劑，并對(duì)自組裝液相還原法和液相化學(xué)沉積法的制備工藝和反應(yīng)機(jī)理進(jìn)行了系統(tǒng)研究，取得了以下主要結(jié)論： (1)以氨水作催化劑，巰基丙基三甲氧基硅烷

2、為改性劑，采用溶膠-凝膠法制備了粒徑分布在230～600 nm之間的表面富含巰基的活性二氧化硅微球。 (2)以表面富含巰基的活性二氧化硅為內(nèi)核，硝酸銀為銀前驅(qū)體，甲醛為還原劑，采用自組裝液相還原法制備了銀殼層呈草莓狀，殼層厚度可控的Ag/SiO2核殼復(fù)合粒子。在反應(yīng)溶液中，Ag+首先以Ag-S共價(jià)鍵的形式與活性二氧化硅表面的巰基基團(tuán)結(jié)合，再與還原劑作用優(yōu)先在二氧化硅外表面定向異相成核生長(zhǎng)。通過控制反應(yīng)條件，可以使銀顆粒勻速的自相

3、成核生長(zhǎng)，在二氧化硅表面形成致密、均勻的銀包覆層。 (3)采用巰基改性的方法對(duì)玻璃微珠表面進(jìn)行巰基化改性，以增強(qiáng)玻璃微珠外表面的活性，再通過液相化學(xué)沉積法可制備表面成膜的銀包玻璃微珠核殼復(fù)合粒子。并對(duì)上述制備的銀包玻璃微珠核殼復(fù)合粒子進(jìn)行去核工藝處理，制備得到空心形貌良好的空心銀粒子。實(shí)驗(yàn)證明：在反應(yīng)溶液中，銀前驅(qū)體優(yōu)先與玻璃微珠外表面的活性巰基基團(tuán)結(jié)合，定向的在其表面異相成核生長(zhǎng)。最初在玻璃微珠表面被還原出的形貌為5nm左右的