對基于CAD的印刷電路板仿真與檢測.pdf

1、隨著電子產品的快速普及，電子產品的設計和制造技術也在不斷發(fā)展。但是，目前從產品設計到正式投產的過程中，需要投入大量的人力物力，修正設計方案、試生產、測試等。而對于設計中的某些問題，如產品布局是否合理與美觀、是否符合設計規(guī)范等，一般都是人工方法解決，這在一定程度上制約了電子產品的研發(fā)。如果通過計算機輔助手段來進行分析檢測，將有助于解決這一問題。 本文著重研究了如何從以Protel為例的電子電路CAD設計文檔中提取數(shù)據(jù)、如何處理復雜

2、的電子元器件封裝標準，在此基礎上利用OpenGL實現(xiàn)3D圖形的繪制，完成了電子產品生產前的外觀仿真；同時研究了Protel設計中可能出現(xiàn)的各種非功能性的問題，并針對相關問題提出了解決方案。這些研究對當前電子電路CAD技術起到了補充作用。 從深度和廣度上看，本文的研究在該領域是較為先進的。通過采用計算機輔助手段，可以進一步降低電子產品研發(fā)中的資金投入和時間花費，具有很重要的意義。 本文對3D仿真中的圖形細節(jié)沒有能夠進行更準