醫(yī)用設(shè)備印制板的電磁兼容設(shè)計(jì)及信號(hào)完整性分析.pdf

1、當(dāng)今,電子設(shè)備的運(yùn)行頻率更快了,功能變得更復(fù)雜了,也更加智能化了,工作在亞納秒級(jí)的數(shù)字電路已經(jīng)很普遍了,高速印制板的信號(hào)完整性和電磁兼容設(shè)計(jì)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品的成敗關(guān)鍵。
　　隨著數(shù)字式醫(yī)用設(shè)備的發(fā)展,高速寬帶的數(shù)字電路的PCB的信號(hào)完整性和電磁兼容性設(shè)計(jì)在醫(yī)用設(shè)備PCB設(shè)計(jì)中也越來(lái)越廣泛的運(yùn)用了,在PCB設(shè)計(jì)中,充分考慮信號(hào)完整性分析和電磁兼容,采用正確的設(shè)計(jì)方法保證信號(hào)正確傳輸成為設(shè)計(jì)是否成功的關(guān)鍵技術(shù)之一。
　　本文首先

2、介紹了電磁兼容的定義,電磁環(huán)境的基本要素,信號(hào)完整性概念的定義與理論,講述了高速完整性的重要性,從反射、串?dāng)_等問(wèn)題產(chǎn)生的機(jī)理來(lái)分析影響系統(tǒng)電磁兼容和信號(hào)完整性的因素。
　　接下來(lái)在理論分析的基礎(chǔ)上,引申到醫(yī)用設(shè)備PCB設(shè)計(jì)中高速信號(hào)完整性需要注意的問(wèn)題,分三個(gè)階段逐步介紹:前期設(shè)計(jì)準(zhǔn)備階段、中間的布局階段、最后的PCB布線階段,在醫(yī)用設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)中,充分考慮電磁兼容及信號(hào)的完整性問(wèn)題,解決好信號(hào)之間的串?dāng)_問(wèn)題成為設(shè)計(jì)成功與否的

3、關(guān)鍵問(wèn)題之一。
　　在以往PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,工程師根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn),按照PCB電磁兼容設(shè)計(jì)及信號(hào)完整性分析的基本原則進(jìn)行設(shè)計(jì),并在PCB成品板后進(jìn)行測(cè)試和分析,發(fā)現(xiàn)電磁干擾,信號(hào)串?dāng)_等問(wèn)題后再加以解決,沒(méi)有完善快捷的解決辦法。為了解決這個(gè)問(wèn)題,本文創(chuàng)新的應(yīng)用SPECCTRAQuest/SigXplore結(jié)合器件IBIS模型對(duì)醫(yī)用設(shè)備PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真的方法,修改并完善PCB設(shè)計(jì),以提高PCB設(shè)計(jì)的電磁兼容性和信號(hào)完整性,并對(duì)實(shí)板測(cè)試驗(yàn)