電子元器件的激光微細加工技術及設備研究.pdf

1、隨著電子制造業(yè)的迅猛發(fā)展，傳統(tǒng)的制造加工工藝已越來越難以滿足現(xiàn)代電子制造工藝的要求。與傳統(tǒng)的加工工藝技術相比，激光加工技術有著其獨特的優(yōu)越性，顯現(xiàn)出巨大的工業(yè)化前景。 在相關電子制造企業(yè)的資助下，在國內研制了一臺多功能激光微加工設備，把激光微細加工技術應用到線繞電位器的生產制造中，成功實現(xiàn)了電位器繞組引絲、在繞組上布置導體使其短路、薄金屬片之間焊接和金屬元件表面打標等復雜工藝。 根據電位器制造工藝要求，提出了多功能激光加

2、工設備總體方案。該設備配置了兩臺YAG激光器，兩個工作臺，光路可自由切換，系統(tǒng)集成度高，滿足了線繞電位器多工位的生產要求。數(shù)控工作臺采用“NC嵌入PC”結構的開放式數(shù)控系統(tǒng)，工作臺定位精度為±0.005mm，工件的激光微加工位置由CCD實現(xiàn)精確定位。 對電位器繞組引絲、短路的激光加工工藝進行了詳細的研究和探討，討論了聚合物導體漿料的成分選擇，并在試驗的基礎上分析了聚合物導體漿料在激光作用下成型、導電機理。電位器繞組引絲焊點可控制