聚苯乙烯表面大孔材料孔道內的化學修飾.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本論文在利用本課題組的實驗成果,采用馬來酸酐-醋酸乙烯共聚物為模板的基礎上,分別以水、乙醇、丙酮、丁酮和乙酸酐為脫模溶劑,合成了表面層(厚度為10μm)為大孔結構(孔徑為亞微米級)的聚苯乙烯(PS)孔材料;探討了兩步法和一步法兩種工藝方法在聚苯乙烯表面孔內引入活性基團(酐基)的效果;詳細研究了一步法中脫模溶劑、交聯(lián)劑、脫模時間、工藝條件對多孔材料表面形貌及活性基團的影響并分別說明了以水作為脫模溶劑孔道內活性基團產生的影響以及通過乙酐回流

2、還原酐基的反應機理;表征出含有端氨基和端羥基的小分子能夠成功地對保留含有活性基團的材料孔道內進行化學修飾。 本實驗用掃描電子顯微鏡(SEM)測定了材料表面的微觀形貌,并通過紅外光譜分析表征了孔道內活性基團及進一步對孔道進行化學修飾分子的存在。通過SEM照片顯示出水,乙醇,丙酮,乙酸酐,丁酮作為脫模溶劑均能夠制備出PS表面大孔材料,并通過傅立葉紅外光譜儀分析出不同的脫模溶劑分別對應不同的孔內基團,用水脫模后孔內基團對應為羧基,乙醇

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