SMT片式元器件焊點(diǎn)3D質(zhì)量信息提取技術(shù)研究.pdf

1、SMT片式元器件焊點(diǎn)3D質(zhì)量信息提取技術(shù)研究分類號(hào)密級(jí)UDC編號(hào)桂林電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文題目____________________________________________________________________________________________________________（英文）（英文）________________________________________________________

2、______________________________________________研究生姓名:_________________________________指導(dǎo)教師姓名、職務(wù)指導(dǎo)教師姓名、職務(wù):_________________________________申請(qǐng)學(xué)位門類:_________________________________學(xué)科、專科、專業(yè):_________________________________提

3、交論文日期:_________________________________論文答辯日期:_________________________________年月日SMT片式元器件焊點(diǎn)3D質(zhì)量信息提取技術(shù)研究ResearchonExtractionResearchonExtractionMethodsofMethodsofSMTSMTRectangularectangularCompoomponentsnentsSolderolderJ

4、ointsointsSurface3Durface3DInfmationnfmation工科碩士機(jī)械電子工程2006年12月2007年03月徐劍飛周德儉教授SMT片式元器件焊點(diǎn)3D質(zhì)量信息提取技術(shù)研究目錄目錄摘要……………………………………………………………………………………IABSTRACTABSTRACT…………………………………………………………………………………..II目錄目錄……………………………………………………………………

5、…………………..IV第一章第一章緒論緒論………………………………………………………………………………11.13D測(cè)量技術(shù)的應(yīng)用………………………………………………………….…11.23D測(cè)量技術(shù)的主要方法…………………………………………………….…21.3SMT片式元器件焊點(diǎn)3D質(zhì)量信息提取技術(shù)國(guó)內(nèi)外的研究現(xiàn)狀………….…41.4本研究在研究室總體研究中的地位……………….…………….………….…51.5研究目的、意義……………….…

6、……………………………….………….…51.6本章小結(jié)……………….………………………………………….………….…7第二章第二章激光三角法的原理以及數(shù)學(xué)模型激光三角法的原理以及數(shù)學(xué)模型………………………………………………..82.1激光三角法測(cè)量原理……………….…………………………….………….…82.1.1CCD成像原理………….……….…...……………………….………….…82.1.2激光三角法的原理…………….…….……………

7、………….………….…92.2數(shù)學(xué)模型…………………...…....….…………………………….……………102.2.1數(shù)學(xué)模型建立………….….………………………………….…………102.3本章小結(jié)……………….…….……………..….…….…………………………12第三章第三章硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)……………………………………………………………………133.1硬件控制系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)….…….………….…….……………....……………

8、.133.1.1步進(jìn)電機(jī)以及驅(qū)動(dòng)器性能介紹….……………….………………….…143.1.2XYZ軸精度控制……….…….…………….………….…………………143.1.3運(yùn)動(dòng)控制卡DMC1000…….….…….…………….………….……………153.1.4一字線性激光器……………….……….………….……………………183.1.5測(cè)量系統(tǒng)控制流程設(shè)計(jì)……………….……….………….………….…193.2SMT焊點(diǎn)圖像采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)………

9、……….……….………….………….…213.2.1SMT焊點(diǎn)圖像采集系統(tǒng)器件選擇……………….……….………….…213.2.2圖像采集卡的二次開發(fā)……………….……….………….………….…233.2.2圖像采集卡的二次開發(fā)流程……………….……….………….………263.3本章小結(jié)……………….……….………….………….………….………….…26第四章第四章系統(tǒng)參數(shù)標(biāo)定系統(tǒng)參數(shù)標(biāo)定…………………………………….………….…………