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1、撓性電路板是用柔性的絕緣基材制成的可自由彎曲、卷繞、折疊的軟制印刷電路。聚酰亞胺是構(gòu)成絕緣基材的主要材料，本論文針對(duì)目前市面上普遍使用的聚酰亞胺與銅箔粘結(jié)性能較差的問(wèn)題，從分子設(shè)計(jì)的角度，利用兩步縮聚法合成新型聚酰亞胺，通過(guò)在聚酰亞胺的分子鏈結(jié)構(gòu)中引入一些新的功能基團(tuán)，如—S—、—NHCO—、—CO—等，以期提高聚酰亞胺與銅箔表面的相互作用，從而改善聚合物與銅箔的粘結(jié)性能，合成出適合于制備兩層撓性覆銅板的新型聚酰亞胺。 剝離強(qiáng)度
2、表征結(jié)果顯示，含硫二胺單元的加入明顯地提高了聚酰亞胺與銅的剝離強(qiáng)度。共混體系SOBPI30的剝離強(qiáng)度達(dá)到了1．02kgf/cm，已達(dá)到實(shí)用的要求。同時(shí)其撓曲次數(shù)也達(dá)100次以上，耐熱性很強(qiáng)，5％的失重溫度在500℃以上。這說(shuō)明硫醚結(jié)構(gòu)的引入有利于提高聚酰亞胺與銅箔之間的粘結(jié)強(qiáng)度，提高了聚合物的綜合性能。 同時(shí)，本文還探討了聚酰亞胺與銅箔的粘結(jié)機(jī)理。掃描電鏡觀察顯示剝離后的銅表面有聚酰亞胺膜的碎片存在；原子力顯微鏡研究結(jié)果表明聚酰
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