適用于高性能封裝的基板設(shè)計(jì)和研究.pdf

1、電子行業(yè)已經(jīng)超過(guò)農(nóng)業(yè)、汽車業(yè)和重金屬工業(yè)成為最大的工業(yè),電子元?dú)饧请娮有袠I(yè)的重要基礎(chǔ),尤以微電子為核心技術(shù),其中IC設(shè)計(jì)、硅片制造、封裝已經(jīng)成為微電子技術(shù)的三個(gè)有機(jī)的組成部分。
　　 封裝業(yè)自從進(jìn)入新世紀(jì)以來(lái)在我國(guó)已經(jīng)獲得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,從低檔的DIP(Dual In-line Package),轉(zhuǎn)變?yōu)镾OP(Small Outline Package)、QFP(PlasticQuad Flat Package)、PLCC(Pl

2、astic Leaded Chip Carrier),BGA(Ball GridArray Package)、LGA(Land Grid Array)、FC(Flip Chip)等以表面貼裝為主,其中BGA,LGA,FLIP CHIP類已經(jīng)成為主流的較高端高密度封裝形式。
　　 BGA,LGA,FC類共同的特點(diǎn)是都需要用到基板。在該論文中被稱為基板類設(shè)計(jì)。
　　 集成電路產(chǎn)業(yè)是我國(guó)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn),封裝產(chǎn)業(yè)作為集成電路

3、產(chǎn)業(yè)重要一環(huán),也成為一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的標(biāo)志之一?；孱惖姆庋b是當(dāng)前較為先進(jìn)的封裝,在國(guó)內(nèi)已經(jīng)有了一定的發(fā)展,但與國(guó)外,特別是日本、韓國(guó)、以及我國(guó)臺(tái)灣尚有一定差距,該論文旨在研究當(dāng)前基板設(shè)計(jì)中主要的考慮事項(xiàng),探索具體的設(shè)計(jì)方法,以推進(jìn)當(dāng)前的基板設(shè)計(jì)理論研究工作和具體的設(shè)計(jì)水平。
　　 該論文介紹了基板的在整個(gè)封裝中的作用、種類、制作流程,封裝流程;討論了基板的材料的選擇;并用Polar、Flotherm軟件進(jìn)行了電熱的模擬以實(shí)

4、現(xiàn)基板與整個(gè)芯片設(shè)計(jì)要求的匹配;最后具體進(jìn)行基板設(shè)計(jì),在設(shè)計(jì)過(guò)程中,結(jié)合當(dāng)前封裝廠的工藝進(jìn)行了詳細(xì)的論述。最后用Ansoft link& spice link&Q3D對(duì)整體性的電要求進(jìn)行了驗(yàn)證。
　　 通過(guò)該論文,探討了基板設(shè)計(jì)主要的考慮因素-材料、電熱匹配、工藝匹配,并在設(shè)計(jì)中,總結(jié)了當(dāng)前主要的問(wèn)題和可能的解決方法,主要是該行業(yè)材料的壟斷性,需要材料廠商的加大研發(fā)投入。封裝工藝和制版工藝不斷發(fā)展,設(shè)計(jì)必須基于當(dāng)前的能力來(lái)設(shè)計(jì)的