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1、隨著半導(dǎo)體工藝水平的提高,集成電路的設(shè)計(jì)已經(jīng)變得越來(lái)越困難。同樣,集成電路的驗(yàn)證也面臨著越來(lái)越大的挑戰(zhàn),主要表現(xiàn)在:1. 更高的集成度要求改進(jìn)驗(yàn)證方案;2.日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性需要提高驗(yàn)證的重用性;3. 面市時(shí)間的縮短需要提高驗(yàn)證的效率。針對(duì)上述問(wèn)題,本文對(duì)集成電路的驗(yàn)證方法和如何構(gòu)建高重用性、高自動(dòng)化的驗(yàn)證平臺(tái)進(jìn)行了研究。
本文首先介紹了前端驗(yàn)證的相關(guān)概念和前端驗(yàn)證的一般方法,并分析了它們的優(yōu)缺點(diǎn)。驗(yàn)證平臺(tái)是圍繞待驗(yàn)證設(shè)計(jì)而
2、建立起來(lái)的所有代碼,傳統(tǒng)的驗(yàn)證平臺(tái)直接在引腳層上對(duì)設(shè)計(jì)對(duì)象進(jìn)行驗(yàn)證,因而存在著層次低、重用性差的缺陷。針對(duì)這一問(wèn)題,本文對(duì)驗(yàn)證平臺(tái)的重用性進(jìn)行研究,提出了驗(yàn)證重用的關(guān)鍵要素,并分析了基于事務(wù)的驗(yàn)證平臺(tái)高重用性的特點(diǎn)。本文還對(duì)驗(yàn)證平臺(tái)的自動(dòng)化進(jìn)行研究,并一一介紹了驗(yàn)證中可以提高自動(dòng)化程度的操作。
在基于事務(wù)的驗(yàn)證方法的基礎(chǔ)上,本文提出了一個(gè)驗(yàn)證平臺(tái)的方案。該平臺(tái)使用SystemC對(duì)參與仿真的所有模塊進(jìn)行事務(wù)級(jí)的建模,并建立將
3、數(shù)據(jù)從事務(wù)級(jí)轉(zhuǎn)換至引腳級(jí)的事務(wù)驗(yàn)證模塊,通過(guò)層次的有效劃分實(shí)現(xiàn)了驗(yàn)證平臺(tái)的重用。此外,該平臺(tái)使用C shell腳本對(duì)整個(gè)仿真進(jìn)行自動(dòng)化的控制,擴(kuò)展TCL命令使得用戶可以通過(guò)TCL文件自動(dòng)產(chǎn)生仿真需要的激勵(lì)數(shù)據(jù)、配置數(shù)據(jù)和控制數(shù)據(jù),并使用Perl腳本自動(dòng)更新驗(yàn)證報(bào)表,從而實(shí)現(xiàn)了驗(yàn)證平臺(tái)的高自動(dòng)化。
最后,本文對(duì)在實(shí)際項(xiàng)目中使用該驗(yàn)證平臺(tái)進(jìn)行驗(yàn)證的數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì),并對(duì)最終結(jié)果進(jìn)行了分析。在數(shù)字芯片系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中,該驗(yàn)證平臺(tái)成功
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