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文檔簡介
1、低功耗已經(jīng)成了當前嵌入式SoC設(shè)計最重要的課題之一。隨著無線設(shè)備和便攜式電子消費品快速增長,低功耗的嵌入式SoC設(shè)計也顯得越來越重要。在現(xiàn)實的設(shè)計中,低功耗設(shè)計并不簡單。在開發(fā)設(shè)計的過程中,從器件、電路層到系統(tǒng)、構(gòu)架層,很多技術(shù)和技巧被開發(fā)出來應(yīng)用于實際的設(shè)計當中。
隨著CMOS制造工藝的發(fā)展,類似怎樣減少漏電,怎樣為高耗電IC設(shè)計有效地封裝和冷卻系統(tǒng),以及怎樣盡早驗證斷電序列等挑戰(zhàn)必將越來越嚴峻。對如今的便攜式消費電子產(chǎn)
2、品而言,功耗控制和驗證與芯片面積大小和時序分析一樣重要。
由于歷史原因,電源優(yōu)化和實現(xiàn)技巧的改進都集中在在物理實現(xiàn)階段。一些高級的電源管理技巧如帶電壓開關(guān)的多電壓域只能在物理實現(xiàn)階段應(yīng)用。這些高級電源管理技巧極大地改變了設(shè)計思想,但是沒有任何設(shè)計意圖能夠在RTL階段就予以體現(xiàn),這個限制在RTL-GDSII流程里面是一個大漏洞。因為最初的RTL已經(jīng)不能作為不變的標準用在最后的驗證當中。
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