基于陣列式影像模組的錫膏檢測系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn).pdf

1、隨著印刷電路板和電子元件向高度集成和微型化不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的自動光學(xué)檢測設(shè)備已無法滿足表面裝貼生產(chǎn)線高速和高精度的要求。陣列式自動光學(xué)檢測設(shè)備通過采用多臺影像模組實現(xiàn)并行檢測，可達到縮短檢測時間、提高檢測精度的目的。為此，課題基于這種設(shè)備展開錫膏檢測系統(tǒng)的研究。 針對傳統(tǒng)錫膏檢測系統(tǒng)的不足，陣列式自動光學(xué)檢測系統(tǒng)將錫膏檢測分為兩級處理，首先由影像模組陣列完成第一級檢測，將結(jié)果存于影像模組中；然后系統(tǒng)取回影像模組中的檢測結(jié)果并進行第

2、二級檢測處理，且僅處理那些第一級檢測結(jié)果為不良的錫膏點。這種兩級處理的結(jié)構(gòu)，能同時解決傳統(tǒng)自動光學(xué)檢測系統(tǒng)的速度和精度問題。 系統(tǒng)分為兩個功能模塊：檢驗標準生成模塊和自動檢測模塊。前者用于將錫膏檢測所需的檢測視窗和元件信息導(dǎo)入系統(tǒng)并整合。后者則將整個檢測過程劃分為印刷電路板進入前、電路板掃描時和電路板送出三個檢測階段，其中第一級檢測是在電路板掃描時階段完成，系統(tǒng)端的第二級檢測在電路板送出階段完成。系統(tǒng)設(shè)計了錫膏體積的快速計算算法