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1、ZnO是直接寬禁帶半導(dǎo)體材料(3.37eV),在室溫下具有高的激子束縛能(60meV),外延生長(zhǎng)溫度低,抗輻射能力強(qiáng),在短波發(fā)光二極管、半導(dǎo)體激光器和紫外探測(cè)器等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。通過(guò)改變ZnO中Mg的摻入量,讓Mg取代Zn的位置,所形成的Zn1-xMgxO薄膜在保持纖鋅礦結(jié)構(gòu)不變的前提下能夠調(diào)節(jié)帶隙在3.3~4.5eV之間變化,而且可以和ZnO形成較好的晶格匹配。通過(guò)在光電器件中建立ZnMgO/ZnO多層量子阱結(jié)構(gòu),可以提高器件
2、的發(fā)光效率,調(diào)制器件的發(fā)光特性。另外,P型Zn1-xMgxO薄膜的引入可以進(jìn)一步拓寬其工作波長(zhǎng)。因此,開(kāi)展ZnMgO/ZnO多層結(jié)構(gòu)生長(zhǎng)及Zn1-xMgxO薄膜P型摻雜的研究具有非常重要的意義。 本文在總結(jié)了Zn1-xMgxO薄膜及其器件研究現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上,利用脈沖激光沉積(PLD)技術(shù)在Si(111)襯底上生長(zhǎng)Zn1-xMgxO薄膜及ZnMgO/ZnO多層結(jié)構(gòu),并通過(guò)Li摻雜來(lái)制備P型Zn0.9Mg0.1O薄膜。主要的研究工作如
3、下:1.采用PLD技術(shù)在Si(111)襯底上生長(zhǎng)出了具有良好晶體質(zhì)量完全C軸取向的Zn1-xMgxO薄膜。系統(tǒng)研究了工藝參數(shù)對(duì)Zn1-xMgxO薄膜質(zhì)量的影響,獲得了生長(zhǎng)Zn1-xMgxO薄膜的最佳工藝參數(shù)。 2.采用PLD技術(shù)通過(guò)引入低溫ZnO緩沖層來(lái)改善硅基Zn1-xMgxO薄膜的晶體質(zhì)量及表面形貌。XRD測(cè)試結(jié)果表明,Zn1-xMgxO(002)峰的半高寬僅為0.183°,而AFM測(cè)試結(jié)果則發(fā)現(xiàn),引入低溫ZnO緩沖層后,薄
4、膜的表面粗糙度進(jìn)一步降低,其RMS值為3.68nm。 3.首次嘗試采用PLD技術(shù)以低溫ZnO作為緩沖層在Si(111)襯底上生長(zhǎng)ZnMgO/ZnO多層薄膜結(jié)構(gòu)。SIMS測(cè)試表明,Mg含量周期性振蕩且形成陡峭分布,意味著Mg在層間擴(kuò)散較小。PL譜測(cè)試則發(fā)現(xiàn),隨著生長(zhǎng)周期的增加、薄膜厚度的減小,ZnO發(fā)光峰的強(qiáng)度增加而ZnMgO發(fā)光峰的強(qiáng)度減弱直至消失,并分析了可能的原因。 4.首次采用PLD技術(shù)通過(guò)Li摻雜實(shí)現(xiàn)了Zn0.9
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