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文檔簡介
1、射頻識別(Radio Frequnency Identification,RFID)技術(shù)是21世紀最有發(fā)展前途的信息技術(shù)之一,因而對RFID標簽封裝設備的研制有著極其重大的意義。其中RFID標簽封裝設備包括基板輸送、檢測、點膠、貼裝和熱壓五個模塊,點膠模塊的功能是為芯片與天線的互連提供導電和支撐材料,是設備中必不可少的重要組成部分。本文主要對點膠模塊進行結(jié)構(gòu)設計與優(yōu)化。 首先根據(jù)整臺封裝設備的設計指標,提出了點膠模塊的設計要求,
2、并根據(jù)天線在基板上的排布方式,對點膠過程作了時間和路徑的規(guī)劃。通過對具體的結(jié)構(gòu)進行分析,設計出了適合于本封裝設備的結(jié)構(gòu)形式。 其次對支撐件進行了靜力學結(jié)構(gòu)優(yōu)化。從對支撐件的CAD模型進行必要的簡化入手,建立了支撐件的有限元模型和結(jié)構(gòu)優(yōu)化模型,并利用ANSYS軟件的DesignXplorer模塊對結(jié)構(gòu)進行了優(yōu)化,得到了一種相對最優(yōu)的方案。 然后對支撐件進行了動力學分析。針對點膠系統(tǒng)受到較大動力載荷的情況,對支撐件分別進行了
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