SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái)監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)及綜合測(cè)試.pdf

1、為滿足嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)對(duì)于芯片成本、面積、功耗和上市時(shí)間(TimeToMarket)的要求，片上系統(tǒng)(SoC：System-on-Chip)已經(jīng)成為一個(gè)必不可少的解決辦法。片上系統(tǒng)技術(shù)通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)核(IP：IntellectualProperty)的復(fù)用提高生產(chǎn)率，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)也顯著提高了芯片的集成度。隨著片上系統(tǒng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大和功能的不斷增加，對(duì)片上系統(tǒng)的功能正確性、速度、功耗、可靠性等方面都提出更加嚴(yán)格的要求。其中，保證設(shè)計(jì)

2、功能正確是最基本的一項(xiàng)要求。目前功能驗(yàn)證已占整個(gè)設(shè)計(jì)資源的70％左右，而設(shè)計(jì)驗(yàn)證則占據(jù)驗(yàn)證工作的絕大部分。設(shè)計(jì)驗(yàn)證是集成電路(IC：IntegratedCircuit)設(shè)計(jì)中不可或缺的重要組成部分，主要用于判別設(shè)計(jì)規(guī)范和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)之間是否保持一致，已成為集成電路整個(gè)設(shè)計(jì)流程中開(kāi)銷(xiāo)最大的工作。為解決設(shè)計(jì)驗(yàn)證的問(wèn)題，業(yè)界提出不少設(shè)計(jì)驗(yàn)證的方法，在一定程度上緩解了設(shè)計(jì)驗(yàn)證的問(wèn)題，如何更好的利用現(xiàn)有技術(shù)和工具來(lái)建立驗(yàn)證環(huán)境是業(yè)界普遍關(guān)注的焦點(diǎn)和工

3、作的重點(diǎn)。 本論文的研究?jī)?nèi)容來(lái)源于電子科技大學(xué)電子科學(xué)技術(shù)研究院項(xiàng)目——“SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái)”。本論文主要圍繞SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái)監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)及其實(shí)現(xiàn)方法開(kāi)展研究與討論，同時(shí)介紹了在對(duì)SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試過(guò)程中本文作者所做的“FPGA陣列互連線數(shù)量、連通性和數(shù)據(jù)速率測(cè)試”和“FPGA與I/O槽的互連線數(shù)量、連通性和數(shù)據(jù)速率測(cè)試”兩個(gè)測(cè)試項(xiàng)目方面的工作。 本論文的主要研究工作及創(chuàng)新之處可概括如下：

4、 1.設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)一種與SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái)相匹配的電源監(jiān)控方案——SOAV(SuperOpenArchitectureVerification)電源監(jiān)控系統(tǒng)，對(duì)SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái)上主要芯片的供電電壓范圍進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和控制，確保整個(gè)驗(yàn)證平臺(tái)能夠安全、穩(wěn)定、可靠的運(yùn)行。 2.采用FPGA作為主控芯片，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)一種與SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái)相匹配的溫度監(jiān)控方案——SOAV溫度監(jiān)控系統(tǒng)，對(duì)SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái)上主要芯