組件針孔疵病檢測(cè)儀研究.pdf

1、組件針孔疵病檢測(cè)儀主要用于對(duì)陰極組件進(jìn)臺(tái)前做最后檢測(cè)，淘汰不合格產(chǎn)品。同時(shí)也能對(duì)外協(xié)生長(zhǎng)的鎵砷外延材料進(jìn)行表面檢測(cè)。 本課題研究的系統(tǒng)利用了圖像目標(biāo)提取和計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制，對(duì)陰極組件和外協(xié)生長(zhǎng)的鎵砷外延材料進(jìn)行自動(dòng)化、科學(xué)化、智能化的表面分析。課題所研究的系統(tǒng)應(yīng)用前景廣泛，將來(lái)可能應(yīng)用于多種光電子器件以及光電半導(dǎo)體材料的工藝生產(chǎn)，有利于推動(dòng)光電子器件以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)向計(jì)算機(jī)自動(dòng)化方向的發(fā)展。 本論文闡述了目標(biāo)提取的基本原理，分

2、析了多種目標(biāo)提取算法的可行性，設(shè)計(jì)了在組件針孔疵病檢測(cè)儀軟件系統(tǒng)中的目標(biāo)提取算法。 組件針孔疵病檢測(cè)儀軟件系統(tǒng)包括了基于硬件的軟件編程，組件針孔疵病檢測(cè)儀涉及了二維平移臺(tái)，圖像采集卡等硬件，本論文描述了組件針孔疵病檢測(cè)儀各個(gè)硬件的軟件設(shè)計(jì)模塊。 組件針孔疵病檢測(cè)儀軟件系統(tǒng)的紐帶是計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制設(shè)計(jì)，如何實(shí)現(xiàn)各個(gè)軟件模塊對(duì)組件針孔疵病檢測(cè)儀有效控制，如何設(shè)計(jì)出與用戶交互的友好界面，是本論文的又一重點(diǎn)。 最后，通過(guò)對(duì)