高亮度LED芯片制造工藝知識(shí)挖掘方法的研究及應(yīng)用.pdf

1、知識(shí)發(fā)現(xiàn)是指從數(shù)據(jù)集中識(shí)別出有效的、新穎的、潛在有用的，以及最終可理解的模式的處理過(guò)程。粗集理論是一種處理模糊和不確定知識(shí)的數(shù)學(xué)工具。目前，基于粗集理論的知識(shí)挖掘方法已經(jīng)成為知識(shí)挖掘的主要方法之一。本文主要研究知識(shí)挖掘方法在高亮度LED(LightEmittingDiode，發(fā)光二極管)芯片制造過(guò)程中的具體應(yīng)用。在綜述國(guó)內(nèi)外知識(shí)挖掘和粗集理論研究與應(yīng)用的基礎(chǔ)上，通過(guò)對(duì)高亮度LED芯片制造工藝過(guò)程的分析和研究，總結(jié)其中的知識(shí)并進(jìn)行分類(lèi)，提

2、出了基于粗集理論的高亮度LED芯片制造工藝知識(shí)挖掘系統(tǒng)模型，研究了知識(shí)挖掘過(guò)程如何實(shí)現(xiàn)，并且開(kāi)發(fā)了一個(gè)具有數(shù)據(jù)輸入、信息查詢和知識(shí)挖掘等功能的原型系統(tǒng)。論文的主要內(nèi)容包括： 1)首先分析論文的研究背景和國(guó)內(nèi)外相關(guān)理論的研究現(xiàn)狀，研究LED芯片制造工藝知識(shí)挖掘的意義。研究基于粗集理論知識(shí)挖掘的基本原理，討論了連續(xù)屬性的離散化、相對(duì)約簡(jiǎn)和相對(duì)核、屬性的依賴度以及屬性的重要度等知識(shí)挖掘所用到的概念和方法，并對(duì)基于粗集理論的屬性約簡(jiǎn)進(jìn)行

3、了詳細(xì)的分析。 2)分析LED芯片的整個(gè)生產(chǎn)制造過(guò)程、各關(guān)鍵制造工序的基本原理和特性參數(shù)，確定哪些數(shù)據(jù)可以作為挖掘目標(biāo)數(shù)據(jù)、要挖掘什么類(lèi)型的知識(shí)、如何用挖掘的知識(shí)進(jìn)行決策。 3)研究知識(shí)挖掘系統(tǒng)模型在整個(gè)LED芯片制造過(guò)程的應(yīng)用，知識(shí)挖掘過(guò)程是如何實(shí)現(xiàn)的。包括基于粗集的知識(shí)挖掘模型的建立、高效屬性約簡(jiǎn)和值約簡(jiǎn)方法的具體應(yīng)用、決策規(guī)則知識(shí)的獲取和知識(shí)的表達(dá)等。 4)在上述理論方法研究的基礎(chǔ)上，研究開(kāi)發(fā)了高亮度LED